发明名称 HMDS蒸汽自动清除装置
摘要 一种可装设在HMDS涂布机中之HMDS蒸汽自动清除装置,包括:第一气阀,位于第一管路上用以控制HMDS蒸汽流出储存槽,并防止氮气回流到储存槽;第二管路,自介于第一气阀与真空室之间的第一管路延伸出;氮气供应源,连接第二管路末端;第二气阀,位于第二管路上;以及第三气阀,位于介于第二气阀与氮气供应源之间的第二管路上,并且第二气阀与第三气阀共同控制氮气流出氮气供应源。
申请公布号 TW368904 申请公布日期 1999.09.01
申请号 TW086209157 申请日期 1996.08.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王若飞;朱耀璋;林春庆;叶晓岚
分类号 B05C11/00 主分类号 B05C11/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1. 一种HMDS蒸汽自动清除装置,可装设在一HMDS涂布机中,其中,该HMDS涂布机至少包括一储存槽、一起泡筛、一真空室、一排气阀、以及一连接该储存槽与该真空室之第一管路;其特征为该HMDS蒸汽自动清除装置包括:一第一气阀,位于该第一管路上用以控制HMDS蒸汽流出该储存槽,并防止氮气回流到该储存槽;一第二管路,自介于该第一气阀与该真空室之间的该第一管路延伸出;一氮气供应源,连接至该第二管路的末端;一第二气阀,位于该第二管路上;以及一第三气阀,位于介于该第二气阀与该氮气供应源之间的该第二管路上,并且该第二气阀与第三气阀系用以共同控制氮气是否流出该氮气供应源。2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该HMDS涂布机之该真空室中有一热板,该热板之升降控制着该第三气阀之开关。3.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该热板上升使得该第三气阀打开。4.如申请专利范围第2项所述之装置,其中,该热板下降使得该第三气阀关闭。5.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该HMDS涂布机系利用氮气流经该起泡筛产生氮气气泡,再藉由氮气气泡来产生HMDS蒸汽。6,如申请专利范围第5项所述之装置,其中氮气气泡乃控制该第一气阀与该第二气阀开关之讯号,并且该第一气阀与该第二气阀系反向动作。7.如申请专利范围第1项所述之装置,在HMDS蒸汽自该储存槽输出至该真空室,完成HMDS之涂布后,该HMDS蒸汽自动清除装置接着开始自动清除残留之HMDS蒸汽。8.如申请专利范围第7项所述之装置,在开始自动清除HMDS蒸汽时,该第一气阀关闭,并且该第二气阀与该第三气阀开,使得氮气自该氮气供应源流出,流经该第三气阀、该第二气阀、以及该真空室,最后带着残留之HMDS蒸汽自该排气阀排出。图式简单说明:第一图是一种习知之HMDS涂布机之剖面示意图。第二图是一利用习知之HMDS涂布机之操作流程图。第三图是依照本创作一较佳实施例的一种HMDS涂布机之示意图。第四图是一利用本创作之较佳实施例之HMDS涂布机之操作流程图。
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