发明名称 | 具有虚设图形的半导体器件 | ||
摘要 | 本发明的半导体器件,其由基板,在上述基板上形成的电路图形,和在上述基板上附加于上述电路图形而形成的多个虚设图形构成,在上述多个虚设电路图形的排列中包含不规则分布的,可相对于其它虚设图形进行识别的多个标记虚设图形。 | ||
申请公布号 | CN100418197C | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
申请号 | CN03821913.1 | 申请日期 | 2003.03.13 |
申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 田原胜次;牧野诚治;伊藤贵久 |
分类号 | H01L21/3205(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3205(2006.01) |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
主权项 | 1. 一种半导体器件,其由基板,在上述基板上形成的电路图形,和在上述基板上附加于上述电路图形而形成的多个虚设图形构成,其特征在于:上述多个虚设图形的排列中包含不规则的分布的,可相对于其它虚设图形进行识别的多个标记虚设图形。 | ||
地址 | 日本国神奈川县 |