| 发明名称 |
WIRING MATERIAL FOR CIRCUIT BOARD, MANUFACTURE THEREOF AND CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0636615(A) |
申请公布日期 |
1994.02.10 |
| 申请号 |
JP19920213250 |
申请日期 |
1992.07.20 |
| 申请人 |
DENKI KAGAKU KOGYO KK;TOSHIBA CORP |
发明人 |
YONEMURA NAOKI;WATANABE CHIHARU;FUKUDA MAKOTO;NAKAJIMA HITOSHI |
| 分类号 |
H01B5/14;H01B13/00;H01L23/12;H05K1/09;(IPC1-7):H01B5/14 |
主分类号 |
H01B5/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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