| 主权项 |
1.一种测试插座,其是用来测试一种具有多个侧边部分(10a),而每一侧边部分具有一组接点导线(11)之多重接点积体电路晶片封装(10),该测试插座包括:一插座基底(21),其上将安置该积体电路晶片封装(10);多个可更换的接点模组(23.24.25与26),每个接点模组包含与积体电路晶片封装(10)之接点导线(11)接触之接点构件(32)及用来支承该等接点构件(32)之接点支承构件机构(31);以及一接点模组扣件机构(28),可拆开地安装在该插座基底(21)之上,以便使该接点模组(23.24.25与26)被系扣在该插座基底(21)上,且在该积体电路晶片封装(10)被插入该插座基底(21)之中时,该接点扣件(32)是位在与积体电路晶片封装(10)之接点导线(11)接触之位置处。2.如申请专利范围第1项所述之测试插座,其中该插座基底(21)具有多个通孔(22a、22b、22c与22d),分别有该接点模组(23.24.25与26)容置其中,而该接点构件(32)通过其间。3.如申请专利范围第2项所述之测试插座,其中每个接点模组(23.24.25与26)之接点构件(32)具有个别的突起部分(32a),由该插座基底(21)突起,将可与该插座基底(21)上之多重接点积体电路晶片封装(10)的接点导线(11)接触。4.如申请专利范围第1项所述之测试插座,其中该插座基底(21)形成一具有该积体电路晶片封装(10)容置其中之中央空腔(22)。5.如申请专利范围第4项所述之测试插座,其中当该积体电路晶片封装(10)被容置于该插座基底(21)之中央空腔(22)中时,该接点模组扣件机构(28)与该插座基底(21)装配在一起。6.如申请专利范围第5项所述之测试插座,其中该插座基底(21)之中央空腔(22)具有一与该接点模组扣件机构(28)之轮廓相同而大致呈正方形的轮廓。7.一种测试装置,用来测试一具有多个侧边部分(10a),而每一侧边部分具有一组接点导线(11)之多重接点积体电路晶片封装(10),该测试装置包括:一测试电路板(40),用来执行一种测试该积体电路晶片(10)之测试操作;一插座基底(21),其上将安置该积体电路晶片封装(10),该插座基底(21)被安装在该测试电路板(40)之上;多个可更换的接点模组(23.24.25与26),每个接点模组包含与积体电路晶片封装(10)之接点导线(11)接触之接点构件(32)及用来支承该等接点构件(32)之接点支承构件机构(31);以及一接点模组扣件机构(28),可拆开地安装在该插座基底(21)之上,以便使该接点模组(23.24.25与26)被系扣在该插座基底(21)上,且在该积体电路晶片封装(10)被插入该插座基底(21)之中时,该接点扣件(32)是位在与积体电路晶片封装(10)之接点导线(11)接触之位置处。8.如申请专利范围第7项所述之测试装置,其中该插座基底(21)具有多个通孔(22a、22b、22c与22d),分别有该接点模组(23.24.25与26)容置其中,而该接点构件(32)通过其间,以便与该测试电路板(40)接触。9.如申请专利范围第8项所述之测试装置,其中每个接点模组(23.24.25与26)之接点构件(32)具有个别的突起部分(32a),由该插座基底(21)突起,将可与该插座基底(21)上之多重接点积体电路晶片封装(10)的接点导线(11)接触。10.如申请专利范围第7项所述之测试装置,其中该插座基底(21)形成一具有该积体电路晶片封装(10)容置其中之中央空腔(22)。11.如申请专利范围第10项所述之测试装置,其中当该积体电路晶片封装(10)被容置于该插座基底(21)之中央空腔(22)中时,该接点模组扣件机构(28)与该插座基底(21)装配在一起。12.如申请专利范围第11项所述之测试装置,其中该插座基底(21)之中央空腔(22)具有一与该接点模组扣件机构(28)之轮廓相同而大致呈正方形的轮廓。13.一种测试插座,其是用来测试一种具有多个侧边部分(10a),而每一侧边部分具有一组接点导线(11)之多重接点积体电路晶片封装(10),该测试插座包括:a)一包含一空腔(22)之插座基底(21),该空腔具有一内部,一顶部,一底部(29),及多个侧壁;b)接点模组(23.24.25与26),每个接点模组包含一具有一侧边,一顶端及一底端之介电支承(31),及一预定数目安装于其上之测试电极(32),每一电极(32)具有一从该介电支承(31)延伸于一第一方向上拉提供一第一电气接触点(32a)之可挠曲第一部分(32c)及一延伸于一第二方向上并提供一第二电气接触点(32e)之第二部分部分(32b),该等电极(32)的所有第一部分(32c)是从该介电支承(31)的同一侧延伸出的及该等电极(32)的所有第二部分(32b)是从该介电支承(31)的同一侧延伸出的;(c)在该插座基座(21)中之承接机构(22a,22b,22c及22d)用以承接该等接点模组(23.24.25与26)且该等可挠曲的第一电极部分(32c)延伸至该空腔(22)的内部;及(d)一单一的接点模组扣件机构(28),其具有一顶部,一底部,多个扣件侧壁及一由该等扣件测壁所包围而成的中央空腔(28a),该接点模组扣件机构(28)系可分离地安装于该插座基座(21)上用以将该等接点模组(23.24.25与26)固定于该插座基座(21)上。14.如申请专利范围第13项所述之测试插座,其中该可更换之接点模组(23.24.25与26)之介电支承(31)更包括一顶块及一底块,该等电极(32)系维持于该等块与该底块之间,及其中该等电极(32)的第二部(32b)从该介电支程(31)延伸出并缠绕住该底块的一部分。图式简单说明:第一图为一根据本发明之测试装置的第一实施例之分解立体图;第二图为一放大的局部横剖面图,显示形成部分测试装置之一接点单元;第三图为一先前技艺多重接点IC晶片之测试装置的分解立体图;以及第四图为一放大的局部横剖面图,显示形成部分第三图中所显示之先前技艺测试装置的多个插座接点构件。 |
