发明名称 电阻式随机存储器的形成方法
摘要 一种电阻式随机存储器的形成方法,包括:提供基底,所述基底内具有下电极层,所述下电极层顶部与基底表面齐平;在所述基底表面形成介电材料层;在所述介电材料层表面形成上电极层;在所述上电极层表面形成硬掩膜层;图形化所述硬掩膜层,在所述硬掩膜层内形成暴露出上电极层的开口;以所述具有开口的硬掩膜层为掩膜,采用干法刻蚀工艺,依次刻蚀所述上电极层以及介电材料层,直至暴露出基底表面,且所述干法刻蚀工艺的刻蚀气体为H<sub>2</sub>;去除所述具有开口的硬掩膜层。本发明避免刻蚀工艺对上电极层以及介电材料层造成刻蚀污染,使得刻蚀后的上电极层侧壁以及介电材料层侧壁清洁,进而提高形成的电阻式随机存储器的电学性能。
申请公布号 CN105679932A 申请公布日期 2016.06.15
申请号 CN201410674484.8 申请日期 2014.11.21
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 张海洋;宋以斌
分类号 H01L45/00(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 应战;骆苏华
主权项 一种电阻式随机存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底内具有下电极层,所述下电极层顶部与基底表面齐平;在所述基底表面和下电极层表面形成介电材料层;在所述介电材料层表面形成上电极层;在所述上电极层表面形成硬掩膜层;图形化所述硬掩膜层,在所述硬掩膜层内形成暴露出上电极层的开口;以所述具有开口的硬掩膜层为掩膜,采用干法刻蚀工艺,依次刻蚀所述上电极层以及介电材料层,直至暴露出基底表面,且所述干法刻蚀工艺的刻蚀气体为H<sub>2</sub>;去除所述具有开口的硬掩膜层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号