发明名称 | 电阻式随机存储器的形成方法 | ||
摘要 | 一种电阻式随机存储器的形成方法,包括:提供基底,所述基底内具有下电极层,所述下电极层顶部与基底表面齐平;在所述基底表面形成介电材料层;在所述介电材料层表面形成上电极层;在所述上电极层表面形成硬掩膜层;图形化所述硬掩膜层,在所述硬掩膜层内形成暴露出上电极层的开口;以所述具有开口的硬掩膜层为掩膜,采用干法刻蚀工艺,依次刻蚀所述上电极层以及介电材料层,直至暴露出基底表面,且所述干法刻蚀工艺的刻蚀气体为H<sub>2</sub>;去除所述具有开口的硬掩膜层。本发明避免刻蚀工艺对上电极层以及介电材料层造成刻蚀污染,使得刻蚀后的上电极层侧壁以及介电材料层侧壁清洁,进而提高形成的电阻式随机存储器的电学性能。 | ||
申请公布号 | CN105679932A | 申请公布日期 | 2016.06.15 |
申请号 | CN201410674484.8 | 申请日期 | 2014.11.21 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 张海洋;宋以斌 |
分类号 | H01L45/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L45/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
主权项 | 一种电阻式随机存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底内具有下电极层,所述下电极层顶部与基底表面齐平;在所述基底表面和下电极层表面形成介电材料层;在所述介电材料层表面形成上电极层;在所述上电极层表面形成硬掩膜层;图形化所述硬掩膜层,在所述硬掩膜层内形成暴露出上电极层的开口;以所述具有开口的硬掩膜层为掩膜,采用干法刻蚀工艺,依次刻蚀所述上电极层以及介电材料层,直至暴露出基底表面,且所述干法刻蚀工艺的刻蚀气体为H<sub>2</sub>;去除所述具有开口的硬掩膜层。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |