| 发明名称 | 电解铜箔和包含该电解铜箔的FCCL和CCL | ||
| 摘要 | 本发明公开的是一种电解铜箔，其用于制造覆铜层压板(CCL)，其中未附着树脂膜的作为暴露表面的该电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数SC，并且其中该SC是指暴露表面的实际表面积与单位测量面积的比值。 | ||
| 申请公布号 | CN105714336A | 申请公布日期 | 2016.06.29 |
| 申请号 | CN201510977729.9 | 申请日期 | 2015.12.23 |
| 申请人 | LS美创有限公司 | 发明人 | 金升玟;金洙烈;李廷吉 |
| 分类号 | C25D1/04(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 主分类号 | C25D1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 一种电解铜箔，其用于制造覆铜层压板(CCL)，其中所述电解铜箔的第一表面未附着树脂膜，所述电解铜箔的第一表面具有在2.21至4.09范围内的表面系数(SC)，和其中所述SC是指所述电解铜箔的第一表面的实际表面积与单位测量面积的比值。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道安养市 | ||