| 摘要 |
실리콘 수지를 포함하는 외장재를 사용한 전자 부품의 제조 방법이며, 60〔중량％〕 이상 70〔중량％〕 미만의 범위로 첨가량을 제어한 수산화알루미늄 또는 수산화마그네슘, 및 무극성 용매가 첨가된 실리콘 수지를 포함하는 외장재에 소자를 딥하는 공정과, 소자의 표면에 형성된 외장재를 건조시켜 무극성 용매를 증발시키고, 또한 실리콘 수지 성분을 외장재의 표면에 표출시키는 공정과, 외장재를 경화시키는 경화 공정을 포함한다. 이것에 의하여, 외장재의 불연성 및 절연 내압을 유지하면서 실리콘 수지를 삭감할 수 있다. |
