| 发明名称 | 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种加工印刷电路板的方法和印刷电路板。其中一种加工印刷电路板的方法，可包括：将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；对第三板材集进行铣边处理，以使得散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。本发明实施例的方案有利于简化印刷电路板散热结构的加工过程，提升散热性能和结构稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN103517559B | 申请公布日期 | 2016.08.03 |
| 申请号 | CN201210212961.X | 申请日期 | 2012.06.26 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 冷科;郭长锋;丰捷;乾容 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种加工印刷电路板的方法，其特征在于，包括：将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；对第三板材集进行铣边处理，以使得所述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面；对铣边后的第三板材集上露出所述散热板材的侧面进行金属化处理。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||