| 摘要 |
<P>Selon ce procédé, le capteur micromécanique (12) est posé sur une surface d'appui (112) située dans un évidement (111) du boîtier (11), une liaison électrique (14) est réalisée entre le capteur micromécanique et un contact électrique (15) situé sur le boîtier (11). L'évidement (111) est rempli d'un gel (13) servant d'agent de fixation permettant de fixer le capteur micromécanique (12) sur le boîtier (11). Le capteur micromécanique 12 est ainsi recouvert et maintenu par le gel (13), et, pendant la réalisation de la liaison électrique (14), le capteur micromécanique (12) est fixé au boîtier (11), par l'intermédiaire d'un conduit (114), au moyen de la production d'une dépression.</P>
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