发明名称 电子装置利于散热之硬碟机框架
摘要 本创作乃有关一种电子装置利于散热之硬碟机框架,该框架系设于该电子装置(如:电脑、伺服机)中,该框架正面设有一开放状之开口,令该硬碟机可经由该开口被安装于该框架中,而该电子装置之硬碟连接电路板水平固定于该框架之背后,又,该框架之顶面、背面设有复数个散热孔,俾可因该电路板水平固定于该框架之背后,令该电子装置之散热气流,可在低流阻下,顺利地经由该框架之开口流入该框架中,再由该框架之散热孔流出,如此,位于该框架中之硬碟机的热量,可迅速地被该散热气流带走,达成利于散热之目的。
申请公布号 TWM249097 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092218326 申请日期 2003.10.15
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 杨俊英
分类号 G06F1/20;G06F1/18 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种电子装置利于散热之硬碟机框架,包括: 一框架,该框架系设于该电子装置中,该框架正面 设有一开放状之开口,该电子装置之面板对应该开 口之位置上设有一另一开口,令该硬碟机可依序经 由该另一开口、该开口被安装于该框架中,而该电 子装置之硬碟连接电路板水平固定于该框架之背 后,又,该框架之顶面、背面设有复数个散热孔; 俾可因该电路板水平固定于该框架之背后,令该电 子装置之散热气流,可在低流阻下,顺利地经由该 框架之开口流入该框架中,再由该等散热孔流出, 进而位于该框架中之该硬碟机的热量,可迅速地被 该散热气流带走。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置利于散热 之硬碟机框架,其中该框架之背面设有至少一向外 凸出之水平连接凸耳,各该连接凸耳上分别设有一 螺孔,而该电路板在对应该等穿孔之位置上,设有 数量与该等螺孔相等之穿孔,俾透过螺丝穿过该等 穿孔并螺合于该等螺孔中,令该电路板可准确地固 定于该框架之背后的正确相对位置上,如此,可藉 由该连接凸耳连接于该电路板上之力量,令可抵抗 该硬碟机被安装入该框架中之推力,以及抵抗该硬 碟机被由该框架中抽取出之拉力。 3.如申请专利范围第1项所述之电子装置利于散热 之硬碟机框架,其中该硬碟机两侧边对称设有一滑 轨,而该框架内对应该滑轨之位置上,分别设有一 滑槽,俾该硬碟机被安装于该框架中时,可藉由该 等滑轨于该等滑槽中滑移,而进入该框架中。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置利于散热 之硬碟机框架,其中该框架之背面下方设有一开孔 ,该开孔中设有一连接埠,该连接埠与该电路板相 连接,俾该硬碟机被安装于该框架中时,该硬碟机 背部之连接器可连接于该连接埠上,使该硬碟机可 与该电子装置电气连接,进而该电子装置可自该硬 碟机中存取资料。 5.如申请专利范围第1项所述之电子装置利于散热 之硬碟机框架,其中该电子装置可为一电脑。 6.如申请专利范围第1项所述之电子装置利于散热 之硬碟机框架,其中该电子装置可为一伺服机。 图式简单说明: 第1图系习用之立体外观图。 第2图系本创作之立体外观图。 第3图系本创作之使用状态示意图之一。 第4图系本创作之使用状态示意图之二。
地址 新竹县新竹科学工业园区研发二路一号