| 发明名称 | 强流氧离子注入机的晶片自转动装置 | ||
| 摘要 | 本发明为一种强流氧离子注入机的晶片自转动装置，包括正面有多个晶片放置位置的靶盘(7)，所述靶盘(7)的各晶片放置位置的中心部位有安装了滚珠轴承(2、8)的贯通轴孔(9)，对应于晶片放置位置的靶盘(1)的后部装有微型电动机(1)且其电动机转轴(6)装在所述贯通轴孔(9)的相应滚珠轴承(2)上，并同装有滚珠轴承(8)的硅衬转盘轴(5)的一端相连接，该硅衬转盘轴(5)的另一端同安装在靶盘正面用于放置晶片(3)的硅衬转盘(4)中心部位相连接。应用本发明可以使强流氧离子注入机的晶片剂量均匀性达到≤1％，很好地克服了已有技术晶片注入剂量不均匀、颜色特征不一致的问题，从而得到均匀性好的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN1298024C | 申请公布日期 | 2007.01.31 |
| 申请号 | CN200410023102.1 | 申请日期 | 2004.04.12 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所;北京中科信电子装备有限公司 | 发明人 | 唐景庭;伍三忠;贾京英;刘咸成;姚志丹 |
| 分类号 | H01L21/265(2006.01);H01J37/317(2006.01) | 主分类号 | H01L21/265(2006.01) |
| 代理机构 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 马强 |
| 主权项 | 1、一种强流氧离子注入机的晶片自转动装置，包括正面有多个晶片放置位置的靶盘(7)，其特征是，所述靶盘(7)为带水冷的转动靶盘，该靶盘(7)的各晶片放置位置的中心部位有安装了滚珠轴承(2、8)的贯通轴孔(9)，对应于晶片放置位置的靶盘(7)的后部装有微型电动机(1)且其电动机转轴(6)装在所述贯通轴孔(9)的相应滚珠轴承(2)上并同装有滚珠轴承(8)的硅衬转盘轴(5)的一端相连接，该硅衬转盘轴(5)的另一端同安装在靶盘正面用于放置晶片(3)的硅衬转盘(4)中心部位相连接。 | ||
| 地址 | 410111湖南省长沙市天心区黑石铺路48号 | ||