| 主权项 |
1.一种在按键开关上形成充填字元之方法,包括下述步骤:以与电磁波吸收粉末掺合之树脂所制成之挥发层包覆颜料颗粒以制备雷射敏感显色剂;以与雷射敏感显色剂掺合之可透光之热固性树脂或弹性体材料形成键顶;以及以雷射束照射键顶以于其中形成颜料颗粒之指示部位。2.如申请专利范围第1项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。3.如申请专利范围第1项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。4.一种制造按键开关覆盖元件之方法,其中包含基底部位及相对于基底部位可置换之可移动部位之基底系整体地由橡胶组成物所形成且基材之可移动部位上各稳固地安置有键顶,该方法包括下述步骤:以与电磁波吸收粉末掺合之树脂制成之挥发层包覆颜料颗粒以制备雷射敏感显色剂;由与雷射敏感显色剂掺合之可透光之热固性树脂或弹性体材料形成各键顶;以雷射束照射各键顶以于其中形成颜料颗粒之指示部位;以及形成有指示部位之各键顶整体的地固定于各个可移动部位。5.如申请专利范围第4项之方法,其中固定系藉由将橡胶弹性体以模具形成基材同时使用形成有指示部位之各键顶作为嵌伴而进行者。6.如申请专利范围第4项之方法,其中固定系藉由将形成有指示部位之各键顶黏附至基材之各个可移动部位之前表面而进行者。7.如申请专利范围第4项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。8.如申请专利范围第5项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。9.如申请专利范围第6项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。10.如申请专利范围第4项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。11.如申请专利范围第5项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。12.如申请专利范围第6项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。13.一种制造按键开关覆盖元件之方法,其中包含基底部位及相对于基底部位可置换之可移动部位之基材系整体地由橡胶组成物所形成且基材之可移动部位上各稳固地安置有键顶,该方法包括下述步骤:以与电磁波吸收粉末掺合之树脂制成之挥发层包覆颜料颗粒以制备雷射敏感显色剂;由与雷射敏感显色剂掺合之可透光之热固性树脂或弹性体材料形成各键顶;将各键顶整体地固定至各个可移动部位;以及以雷射束照射固定在基材上之各键顶以于其中形成颜料颗粒之指示部位。14.如申请专利范围第13项之方法,其中固定系藉由将橡胶弹性体以模具形成基材同时使用各键顶作为嵌件而进行者。15.如申请专利范围第13项之方法,其中固定系藉由将各键顶黏附至基材之各个可移动部位之前表面而进行者。16.如申请专利范围第13项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。17.如申请专利范围第14项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。18.如申请专利节围第15项之方法,其中颜料颗粒具有30至50m之粒径。19.如申请专利范围第13项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。20.如申请专利范围第14项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。21.如申请专利范围第15项之方法,其中电磁波吸收粉末具有等于或小于雷射束波长之粒径。图式简单说明:第一图显示包含由本发明之按键开关覆盖元件之制造方法的具体实例所制造之覆盖元件之按键开关之主要零件的片断截面图;第二图显示于本发明之按键开关覆盖元件之制造方法中使用之热固性树脂组成物所并入之雷射敏感显色剂的截面图;第三图A至第三图E各显示本发明之按键开关覆盖元件之制造方法之各步骤的说明图;及第四图A至第四图C各显示本发明之按键开关覆盖元件之制造方法所制造之按键开关覆盖元件之各变化的片断截面图。 |
