| 发明名称 |
FORMING METHOD OF BUMP AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1092829(A) |
申请公布日期 |
1998.04.10 |
| 申请号 |
JP19960245957 |
申请日期 |
1996.09.18 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
TOGASAKI TAKASHI;YAMADA HIROSHI |
| 分类号 |
H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
