| 主权项 |
1.一种表面处理装置,其包括:--基座,其具有用以线性传送物件的传送通道;--电极,其具有宽于该物件之上表面,并且以一种与该基座成电绝缘的状态而被安装在该传送通道的中间部分;--盖子,其被提供在该基座的上面用以移动而与该基座的上表面相接触或不相触,该盖子具有用以形成密闭空间于该电极的上表面上之凹槽部分;--啮合及脱离机制,其用以移动该盖子而与该基座相接触或不接触,藉以形成用来透过该凹槽部分来遮盖该电极之上表面的密闭空间;--传送机制,其用以将物件沿着该传送通道馈送入该电极的上表面之中及/或沿着该传送通道而从电极上的部分去除物件;--排气机制,其用以使该密闭空间抽真空至所减少的压力;--气体供应部分,其用以将电浆产生气体供应至被抽真空的密闭空间之中;以及--高频电源,其用以将高频电压供应至该电极以便在该密闭空间中产生电浆。2.如申请专利范围第1项的表面处理装置,其中构成该传送通道的一对导件被提供在该基座与该电极的上表面之上。3.如申请专利范围第2项的表面处理装置,其中该导件系由电绝缘材料所制成。4.如申请专利范围第1项的表面处理装置,其中该传送机制包括一臂,当该盖子与该基座被隔开时,该臂移动进入介于该盖子与该基座之间的空间之内,并且移动物件于该传送通道之上。5.如申请专利范围第1项的表面处理装置,更包括一用以支承该盖子并且藉由该啮合及脱离机制而向下及向上移动的支承机制,该支承机制被建构成导引该凹槽向下、水平、向上以便支承该盖子。6.如申请专利范围第5项的表面处理装置,其中一盖子被可移动地附着于该凹槽的内表面。7.如申请专利范围第1项的表面处理装置,其中用以冷却该电极之冷却机构被提供在该基座的下面。8.如申请专利范围第7项的表面处理装置,其中该冷却机构包括被热连接至该电极之下表面的散热片,以及一用以将空气吹送至该散热片的风扇。9.如申请专利范围第1项的表面处理装置,其中该传送机制被提供在该基座的一侧,并且该啮合及脱离机制被提供在该基座的另一侧而与该传送机制相对。10.如申请专利范围第1项的表面处理装置,其中该抽真空机制经由被形成在该基座的上表面上并且与该传送机制成偏移关系之埠部分而将在密闭空间之内的空气抽真空。11.一种接线结合装置,其包括:--基座,其具有用以线性传送物件的传送通道;--电极,其具有宽于该物件之上表面并且以一种与该基座成电绝缘的状态而被安装在该传送通道的中间部分;--盖子,其被提供在该基座的上面用以移动而与该基座的上表面相接触或不相触,该盖子具有用以形成密闭空间于该电极的上表面上之凹槽部分;--啮合及脱离机制,其用以移动该盖子而与该基座相接触或不接触,藉以形成用来透过该凹槽部分来遮盖该电极之上表面的密闭空间;--排气机制,其用以使该密闭空间抽真空至所减少的压力;--气体供应部分,其用以将电浆产生气体供应至被抽真空的密闭空间之中;--高频电源,其用以将高频电压供应至该电极以便在该密闭空间中产生电浆;以及--传送机制,其用以沿着该传送通道而从电极上的部分去除经表面处理过的物件当该盖子与该基座被隔开之时,以便将物件传送至下方的基座之上;和--接线结合机制,其用以将接线结合至被传送至该基座上之经表面处理过的物件。图式简单说明:第一图系透视图,显示本创作的接线结合装置的实施例之整体结构;第二图及第三图系本创作实施例中的啮合及脱离机构的透视图;第四图及第五图系透视图,显示本创作实施例中的托架;第六图系曝炸透视图,显示本创作实施例中的盖子,系自其底端视之;第七图系从盖子的底侧视之的透视图;第八图系本创作实施例的基座之曝炸透视图;第九图系本创作实施例中的基座之平面视图;第十图及第十一图系本创作的表面处理装置实施例之剖面视图;第十二图系透视图,显示本创作实施例中的电极及相关零件;第十三图系第二图的XⅢ-XⅢ剖面视图;第十四图系平面视图,显示本创作实施例中的传送通道;及第十五图A至第十五图C系平面视图,显示本创作实施例中的传送操作。 |
