首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Groove formed around a semiconductor device on a circuit board
摘要
申请公布号
USD567774(S1)
申请公布日期
2008.04.29
申请号
US20060268261F
申请日期
2006.11.01
申请人
NITTO DENKO CORPORATION
发明人
TANI EMIKO;OHSAWA TETSUYA
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
传送和沉积粘性柔软物料的方法及实施该方法的设备
线性读写机构和磁盘设备
聚丙烯和拉伸聚丙烯薄膜的生产方法
四甲基哌啶子基-S-三嗪类化合物
AIR SUCTIONAL CARRIER
TREATMENT OF RADIOACTIVE WASTE
VOLTAGE DETECTING CIRCUIT
THERMOBALANCE APPARATUS
SEMICONDUCTOR PRESSURE CONVERTER
AIR CONDITIONER FOR VEHICLE
TWO-CYCLE INTERNAL COMBUSTION ENGINE
AIR-FUEL RATIO CONTROLLER FOR ENGINE
LASER LENGTH MEASURING APPARATUS
WATER CHAMBER OF HEAT EXCHANGER
COOKING UTENSIL USING HEATING
FASTENING METHOD FOR JOINT OF TURBINE
METHOD FOR FORMING SINTERED LAYER
PRODUCTION OF MALTITOL
METHOD FOR IMMOBILIZING MICROBIAL CELL OR THE LIKE
VESSEL AND PRODUCTION THEREOF