发明名称 软片式开关构造
摘要 本创作系有关一种软片式开关构造,其系利用相对应之两片软质薄片体密合黏置而成,而各薄片体于黏置面上设有一层导电膜并各设一接脚供连结线路,又介于两层导电膜之间设有一层适薄度之隔离介层,隔离介层上可均匀布设以通口区,则使用时,可将成型之组合片体埋设于任何具弹性回复力之软质外体【如PU发泡体】内部表层处,当软质外体受任何外力致有变形时,即可迫使原呈分离状态之两导电膜,得以越过其间隔离介层之通口区而触接成导通状态,从而启动其他电子功能器产生多种预定功能,如发声发光等,而当外力消失软质外体亦回复原形时,该组合片体之两导电膜亦可随之回复原分离未导通状态,达成多方向简易启闭之开关效果者。
申请公布号 TW411028 申请公布日期 2000.11.01
申请号 TW088204207 申请日期 1999.03.19
申请人 刘美珠 发明人 刘美珠
分类号 H01H35/00 主分类号 H01H35/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种软片式开关构造,系利用相对应之两片软质薄片体所密合黏置成之组合片体,各薄片体于黏置面上各设有一层导电膜,并各设有接脚供连结线路,而介于两导电膜之间并设有一适薄度之隔离介层,且该隔离分层上具有均匀布设之通口区,使组合片体在未受外力时,两导电膜可以保持隔离未导通状态,而当组合片体任何部份受外力致使形状产生任何变化时,其中一软质薄片之导电膜的一部分区域,因受迫而直接越过隔离介层中之通口区,而与另一导电膜触接并促成电导通状态,使其具有开关体之启闭功能者。2.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,相对应之两片软质薄片体的形状及大小均不限制,可视使用场所需要而改变者。3.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,该软质薄片体可用如底片之软塑质材料作成。4.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,该隔离介层可利用绝缘漆直接在其中一导电膜上印制以具有均匀分布之空白区的图案而构成,使该空白区成为通口区而供两导电膜得以越过而触接者。5.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,该隔离介层亦可利用绝缘材料作成一具有均匀分布空洞区之薄片,而再夹置于两导电膜之间以形成者。6.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,该隔离分层亦可直接在其中一软质薄片体上设置以复数个均匀分布之小凸起来构成,使该复数个小凸起面上未设导电膜并均匀介于两导电膜之间,而具有隔离效果者。7.依据申请专利范围第1项所述之软片式开关构造,其中,该软片式之开关体可埋设任何具有弹性回复力之软质外体的内部或近表面处,而藉该软质外体受外力后之任何变形,促使开关体启动,并藉其回复力而使开关体亦回复原关闭状态者。图式简单说明:第一图系本创作之剖面示意图。第二图系本创作之立体外观图。第三图系本创作外形另一实施例之立体示意图。第四图系本创作被弯折变形之立体示意图。第五图系本创作被局部按压变形之立体示意图。第六图系本创作被扭转变形之立体示意图。第七图系本创作隔离介层另一实施例之剖面分解示意图。第八图系本创作外形另一实施例之正面示意图。第九图系本创作隔离介层再一实施例之剖面分解示意图。第十图系本创作第一种使用状态立体示意图。第十一图系本创作第二种使用状态立体示意图。第十二图系本创作第三种使用状态立体示意图。第十三图系本创作第四种使用状态立体示意图。
地址 新竹巿东区民治街四巷十三号