ダイシングフィルム

摘要

本発明の目的は、半導体製造時のダイシング工程において切り屑や基材ヒゲの発生が少なく、また好適な強度および良好な外観を有するダイシングフィルムを提供することにあり、基材層（１）と粘着層（２）とを有するものであり、基材層（１）の８０℃における破断伸度が７５０％以下であることを特徴とするダイシングフィルムを提供する。