| 主权项 |
1.一种半导体封装之导线架,该导线架至少包含有:支 杆,该支 杆的一端连接至该导线架的切割部,另一端则以支 晶片;复数个外引脚,连接于该支 杆之上;复数个内引脚,分别连接于该复数个外引脚;一黏着物质,贴附于该支 杆之区域下用以固定该内引脚与该晶片,且该晶片贴合于该导线架之上表面,该晶片藉由焊线接合以电性连结至该导线架,其中该黏着物质之面积至少小于该晶片之面积;及一覆盖物形成于该晶片上,用以保护该晶片与焊线。2.如申请专利范围第1项之导线架,其中上述之黏着物质系利用聚亚醯胺胶带做成。3.如申请专利范围第1项之导线架,其中上述之内引脚一端具有镀银之部分,以增加该复数个内引脚黏着于该晶片之效能。4.如申请专利范围第1项之导线架,其中上述之晶片系藉由该黏着物质表面之黏着力与该晶片做热压合之接合。5.如申请专利范围第1项之导线架,其中上述之晶片系藉用银胶以点胶的方式做接合。6.如申请专利范围第1项之导线架,其中上述之覆盖物至少包含封胶。7.一种半导体封装之导线架,该导线架至少包含有:支 杆,该支 杆的一端连接至该导线架的切割部,另一端则以支 晶片;复数个外引脚,连接于该支 杆之上;复数个内引脚,分别连接于该复数个外引脚;一黏着物质,贴附于该支 杆之区域下用以固定该内引脚与该晶片,该晶片贴合于该导线架之上表面,该晶片藉由焊线接合以电性连结至该导线架,其中该黏着物质之面积至少小于该晶片之面积;及一封胶形成于该晶片上,用以保护该晶片与焊线。8.如申请专利范围第7项之导线架,其中上述之黏着物质系利用聚亚醯胺胶带做成。9.如申请专利范围第7项之导线架,其中上述之内引脚一端具有镀银之部分,以增加该复数个内引脚黏着于该晶片之效能。10.如申请专利范围第7项之导线架,其中上述之晶片系藉由该黏着物质表面之黏着力与该晶片做热压合之接合。11.如申请专利范围第7项之导线架,其中上述之晶片系藉用银胶以点胶的方式做接合。12.一种半导体封装之导线架,该导线架至少包含有:支 杆,该支 杆的一端连接至该导线架的切割部,另一端则以支 晶片;复数个外引脚,连接于该支 杆之上;复数个内引脚,分别连接于该复数个外引脚;一胶带,贴附于该支 杆之区域下用以固定该内引脚与该晶片,该晶片贴合于该导线架之上表面,该晶片藉由焊线接合以电性连结至该导线架,其中该胶带之面积至少小于该晶片之面积;及一封胶形成于该晶片上,用以保护该晶片与焊线。13.如申请专利范围第12项之导线架,其中上述之胶带系利用聚亚醯胺做成。14.如申请专利范围第12项之导线架,其中上述之内引脚一端具有镀银之部分,以增加该复数个内引脚黏着于该晶片之效能。15.如申请专利范围第12项之导线架,其中上述之晶片系藉由该黏着物质表面之黏着力与该晶片做热压合之接合。16.如申请专利范围第12项之导线架,其中上述之晶片系藉用银胶以点胶的方式做接合。图式简单说明:第一图为习知半导体封装之导线架俯视图。第二图为依据本创作之半导体封装之导线架俯视图。第三图为习知半导体封装之导线架侧面图。第四图为依据本创作之半导体封装之导线架侧面图。 |
