发明名称 LASER PROCESSING DEVICE AND LASER RADIATION METHOD
摘要 이 레이저 가공 장치는 레이저 조사 장치를 구비하고, 상기 레이저 조사 장치는 상기 방향성 전자 강판에 집광된 상기 레이저 빔의 상기 방향성 전자 강판면 상에 있어서의 상기 주사 방향과 수직인 방향의 단면에서의 강도 분포에 있어서, 상기 강도 분포의 무게 중심으로부터의 강도 적분값이 전체 강도 적분값의 43%가 되는 위치의 상기 강도 분포의 무게 중심으로부터의 거리를 Ra, Ra로 하고, 상기 Ra, 상기 Ra에 대응한 상기 레이저 빔의 강도를 빔 강도 Ia, 빔 강도 Ia로 하고, 상기 Ia과 상기 Ia의 평균값을 Ia로 하고, 상기 강도 분포의 무게 중심에 있어서의 상기 레이저 빔의 강도를 빔 강도 Ib로 했을 때에, Ib/Ia가 2.0 이하로 되도록 구성된다.
申请公布号 KR101641032(B1) 申请公布日期 2016.07.19
申请号 KR20157011833 申请日期 2013.11.07
申请人 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤 发明人 히라노 고지;이마이 히로후미;하마무라 히데유키
分类号 B23K26/00;C21D8/12;C22C38/00;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;H01F1/16 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人
主权项
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