| 摘要 |
本発明は、第１基板（１、１'）の少なくとも部分的に金属製の第１接触面と、第２基板の少なくとも部分的に金属製の第２接触面とを、以下の工程、特に以下の経過：‐前記接触面の少なくとも一方の材料中に、少なくとも部分的に、特に主に溶解可能な犠牲層（４）を前記接触面の少なくとも一方に施与する工程、‐前記犠牲層（４）の少なくとも部分的な溶解下で、前記接触面の少なくとも一方において前記基板（１、１'）を接合する工程を有する接合方法に関する。接触面は、接合領域（３）全面に配置してよい。または接触面は、バルク材料（５）により取り込まれているか、または基板空洞（２）内に配置されている、複数の接合領域（３'）から形成してもよい。基板間の予備接合を形成するために、液体（例えば水）を使用することができる。 |
