| 主权项 |
1.一种载运管封口构件,用来封闭一个管状物的开口,该载运管封口构件包括:一个本体,以便与上述管状物的至少一侧内壁磨擦囓合,以及一个顶推,与上述本体形成一个整体,能在手指操作将上述载运管封口构件插入或拔出管状物时,产生磨擦囓合。2.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述本体及顶推是由软性材质所作成。3.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述本体及顶推是由合成橡胶材质所作成。4.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推进一步包含一阻塞装置,以限制顶推的轴向移动。5.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推包含一顶部表面以及一底部表面,至少一个表面上有沟槽。6.如申请专利范围第4项所述之载运管封口构件,其中上述制动装置的横切面区域较上述载运管开口面积大。7.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述本体形状几近长形。8.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述本体在其外围表面进一步包含突状物,以便与上述载运管的至少一侧内壁产生磨擦囓合。9.如申请专利范围第8项所述之载运管封口构件,其中上述突状物包含隆起物或钉形物。10.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推进一步包含增加磨擦装置。11.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推在其外围表面进一步包含沟槽。12.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推在其外围表面进一步包含肋拱。13.如申请专利范围第1项所述之载运管封口构件,其中上述顶推在其外围表面进一步包含钉状物。14.一种载运管封口构件,用来封闭一个IC封装载运管的口洞,该载运管封口构件包括:一个本体,以便与上述载运管的至少一侧内壁磨擦囓合,以及一个顶推,与上述本体形成一个整体,且在其外围表面具有增加磨擦力的装置,以便人手抓取,将上述载运管封口构件插入或拔出上述载运管。15.如申请专利范围第14项所述之载运管封口构件,其中上述本体及顶推是由软性材质所作成。16.如申请专利范围第14项所述之载运管封口构件,其中上述本体之材质须足以使上述载运管的内壁与本体产生磨擦囓合,以避免载运管的内含物掉出载运管。17.如申请专利范围第14项所述之载运管封口构件,其中上述本体在其外围表面进一步包含突出物。18.一种积体电路封装的载体,包含:一个载运管,具有一截面几近矩形的孔洞贯穿其间,以及一个管件载运管封口构件,包括一个本体以及一个顶推,上述本体几近长形,能与上述载运管的内壁产生磨擦囓合,上述顶推与本体一体塑成,且其外围表面具有加强磨擦装置,以便人手抓取,将上述载运管封口构件插入或拔出上述载运管。19.如申请专利范围第18项所述之积体电路封装的载体,其中上述载运管是由透明塑胶材质所制成。20.如申请专利范围第18项所述之积体电路封装的载体,其中上述载运管封口构件是由软性合成橡胶材质所制成。图式简单说明:第一图为习用IC封装载体的放大剖面图。第二图为本发明的载运管及封口构件的放大剖面图。第三图为本发明的载运管及封口构件在组装位置的放大剖面图。第四图为本发明的载运管及封口构件的放大透视图。第五图为本发明的封口构件,一个实施例的放大透视图。第六图为本发明的封口构件,第二个实施例的放大透视图。第七图为本发明的封口构件,第三个实施例的放大透视图。 |
