| 发明名称 | 半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在一个半导体模块中,所述半导体模块具有至少一个直接排布在衬底主体(3,4,5)上的半导体元件(1),该模块包括一具有金属层(4)的绝缘陶瓷(3),至少一个连接导体(6,7)通过焊接,特别是激光微焊,被连接到金属层(4)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1371126A | 申请公布日期 | 2002.09.25 |
| 申请号 | CN02102810.9 | 申请日期 | 2002.01.24 |
| 申请人 | 尤派克有限公司 | 发明人 | 戈特弗里德·费贝尔;雷蒙德·派尔默 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L23/15 | 主分类号 | H01L23/488 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蹇炜 |
| 主权项 | 1、一种半导体模块，所述半导体模块具有至少一个直接排布在一个衬底主体(2)上的半导体元件(1)，所述半导体模块具有一绝缘陶瓷(3)和一位于绝缘陶瓷顶面上、面向半导体元件(1)且固定连接到绝缘陶瓷(3)上的金属层(4，18)，其特征在于半导体元件(1)的至少一个连接导体(7，13)通过焊接被连接到金属层(4，18)上。 | ||
| 地址 | 联邦德国瓦尔施泰因 | ||