Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats, ein verklebtes Substratsystem und ein temporärer Klebstoff
摘要
Ein Verfahren zur Handhabung eines Produktsubstrats schließt das Verkleben eines Trägers mit dem Produktsubstrat ein. Eine Schicht aus einem permanenten Klebstoff wird auf eine Oberfläche des Trägers aufgebracht. Eine strukturierte Zwischenschicht wird vorgesehen. Der aufgebrachte permanente Klebstoff verbindet den Träger mit dem Produktsubstrat. Die strukturierte Zwischenschicht ist zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger vorgesehen. Eine Oberfläche der strukturierten Zwischenschicht und eine Oberfläche des permanenten Klebstoffs befinden sich im direkten Kontakt mit einer Oberfläche des Produktsubstrats. Die strukturierte Zwischenschicht verringert die Haftfestigkeit zwischen dem Produktsubstrat und dem Träger.
申请公布号
DE102015100863(A1)
申请公布日期
2016.07.21
申请号
DE201510100863
申请日期
2015.01.21
申请人
Infineon Technologies AG
发明人
Wächter, Claus von;Porwol, Daniel;Döpke, Holger;Meyer-Berg, Georg;Maier, Dominic;Schmidt, Tobias;Bauer, Michael