发明名称 MULTICHIP PACKAGE OF CENTER PAD TYPE
摘要
申请公布号 KR0151898(B1) 申请公布日期 1998.10.01
申请号 KR19950023689 申请日期 1995.08.01
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO.,LTD 发明人 KIM, JUNG-JIN;KIM, JOON-SIK
分类号 H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
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