| 发明名称 | 压入密封型电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种压入密封型电子部件及其制造方法，所述压入密封型电子部件的特征在于：具有电子部件(10)、设置了电子部件(10)的塞子部(20)和通过压入塞子部(20)而被密封的罐部(30)，塞子(20)和罐部(30)通过不含有锡的合金层(21、32)密接。本发明的密封型电子部件的制造方法，其特征在于具有：由铜镍锌合金材料形成塞子部(20)和罐部(30)的工序，在其上镀敷锡-铜镀敷材料(40)的工序，通过加热处理在上述铜镍锌合金材料和锡-铜镀敷材料(40)的界面上形成铜-锌合金层(21、32)的工序，除去锡-铜镀敷材料，露出铜-锌合金层(21、32)的工序，通过该露出的铜-锌合金层(21、32)密接塞子部(20)和罐部(30)，进行压入密封的工序。根据本发明，防止产生晶须并且保证密封罐和塞子部的气密性。 | ||
| 申请公布号 | CN1291488C | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200410092607.3 | 申请日期 | 2004.11.15 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 西山佳秀 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H03H9/02(2006.01);H03H9/10(2006.01);H03H9/19(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种压入密封型电子部件，其特征在于：具有电子部件、设置了该电子部件的塞子部和通过压入该塞子部而被密封的罐部，上述塞子部和罐部通过铜-锌合金层密接。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||