| 主权项 |
1.一种用于微电子制造之晶圆制造装置,该晶圆制造装置包括一晶圆输送系统,该输送系统包括一中间支撑沿着一线性输送路径延伸,第一晶圆输送单元被放置在中间支撑之第一侧边而且被架设用于沿着线性输送路径之移动运动,第二晶圆输送单元被放置在中间支撑之第二侧边,该第二侧边与第一侧边系水平地间隔,而且被架设在该处用于沿着线性输送路径平行于第一输送单元之移动运动,第二晶圆输送单元之移动与第一晶圆输送单元无关;复数个晶圆加工模组邻近晶圆输送系统之相反侧边;及该第一及第二晶圆输送单元用来分别地支撑个别的半导体晶圆而且存取每个晶圆加工模组用于在晶圆处理站间转移半导体晶圆。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其数个处理站之至少一个处理站是电镀处理站。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中第一及第二晶圆输送单元系沿着使用个别的线性磁性马达之输送路径而移动。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中每个晶圆输送装置包括:一轨道车;一连接该轨道车之晶圆输送臂,该晶圆输送臂在大体上为水平的平面上以大约2度移动,该晶圆输送臂具有一架设在末端用于固定一半导体晶圆之真空支撑;一输送臂升降机用于调整相对于轨道车的晶圆输送臂之垂直位置。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中第一及第二晶圆输送单元包括一用来决定相对于晶圆加工模组的个别晶圆输送单元位置的位置感测器。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,而且其更进一步包括:至少一晶圆介面模组邻近该晶圆输送器,该输送器用于支撑具有复数个半导体晶圆的晶圆匣;该晶圆介面系安装以放置该晶圆匣在突出位置以允许至少第一及第二晶圆输送单元之一用来存取在晶圆匣之半导体晶圆,用来将晶圆转移至数个晶圆处理站。7.如申请专利范围第6项所述之晶圆制造装置,其中在该至少一晶圆介面包括:一晶圆匣转门用来在介于负载位置及输送位置间之移动一晶圆匣;一晶圆匣升降机邻近晶圆匣转门而且被设计来输送晶圆匣及提供晶圆匣在抽回位置。8.如申请专利范围第6项所述之晶圆制造装置,其中该晶圆处理装置更进一步包括一匣负载门邻近至少一晶圆介面模组而且安装以允许晶圆匣通过其间。9.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置而且更进一步包括:第一晶圆介面模组用于接纳包括未加工半导体晶圆的晶圆匣,该第一晶圆介面模组提出该未加工半导体晶圆至在大致上水平抽出位置之晶圆模组总成;第二晶圆介面模组用于接受已加工半导体晶圆从晶圆输送总成下方进入一晶圆匣,该第二晶圆介面模组接受该已加工半导体晶圆从在大致上水平插入位置之晶圆输送总成。10.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中该中间支撑:一框架;第一组磁性部分以固定的关系相对于框架沿着线性路径长度的第一侧边;第二组磁性部分以固定的关系相对于框架沿着线性路径长度的第二侧边;第一及第二侧向导轨架设于框架之相反侧边而且分别地支撑第一及第二晶圆输送单元。11.如申请专利范围第10项所述之晶圆制造装置,其中第一及第二晶圆输送单元两者包括:一轨道车以移动地附着于个别侧向导轨;一电磁铁架设于该轨道车与个别磁性部分为共同关系,用于沿着个别导轨移动该晶圆输送单元;复数个致动器反应控制讯号用来控制该晶圆输送单元及输送臂总成之位置;复数个感测器用来侦测该晶圆输送单元及输送臂总成的位置。12.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,而且其中进一步包括一介于相对的晶圆处理模组中间的空气源用来将空气补充至该半导体晶圆加工装置。13.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中该晶圆输送系统包括至少一邻近排出槽道用于移除空气。14.如申请专利范围第1项所述之晶圆制造装置,其中晶圆加工模组系可交换的。15.一种在使用于微电子制造的制造装置之制造部分中操纵一晶圆的输送系统,该输送系统包括:晶圆输送单元;一输送单元导件设置于加工装置内用于支撑晶圆输送单元,当该导件介于第一位置及第二位置间移动,该输送单元导件包括一框架,架设于框架之侧向导轨而且一连串磁性部分配置在最接近该侧向导轨的输送单元导件;该晶圆输送单元包括移动地附着于该侧向导轨的轨道车,晶圆输送臂总成用于操纵半导体晶圆,电磁铁架设于该轨道车以合作关系连接磁性部分用来沿着导轨移动该输送单元;及一角度调整机构用来调整水平面的晶圆输送臂总成相对于该轨导车的角度方向。16.如申请专利范围第15项所述之输送系统,而且其更进一步包括:复数个致动器反应于控制讯号用来控制该输送单元及输送臂总成的位置;复数个感应器用来侦测该输送单元及输送臂总成之位置。17.如申请专利范围第16项所述之输送系统,而且其更进一步包括:控制器放置在远离该输送单元,该控制器反应由感测器所接受的讯号而且提供控制讯号至致动器用来导引输送单元及输送臂总成之移动;及导引该输送单元及输送臂总成的移动;而且通讯链路介于晶圆输送单元及控制器间用来方便该晶圆输送单元运转的控制。18.如申请专利范围第17项所述之输送系统,其中该介于晶圆输送单元及控制器间的通讯链路是光学通讯链路。19.如申请专利范围第18项所述之输送系统,其中光学通讯链路包括一或多个纤维光学线介于晶圆输送单元及控制器间延伸。20.如申请专利范围第15项所述之输送系统而且更进一步包括:横导轨架设于该框架而且与横导轨架平行及垂直地放置该侧向导轨下方;轨道车以移动地附着至侧向导轨。21.如申请专利范围第20项所述之输送系统,其中该轨道车附着于侧向导轨及与个别容许架设总成的进一步侧向导轨。图式简单说明:第一图系本发明半导体晶圆加工器具之等角透视图;第二图系显示于第一图之半导体晶圆加工器具沿线2-2所得之剖面图;第三图至第八图本发明之半导体晶圆加工器具较佳介面模组之晶圆匣转门与升降机之略图,用以介于固持位置与抽出位置间交换晶圆匣;第九图系较佳晶圆匣托盘之等角透视图,该托盘可接合该半导体晶圆加工器具之介面模组之转门;第十图至第十五图系依形式,其中该加工器具可被模组化以利连续的加工单元之纵向连接;第十六图至第十九图系显示本发明之实施例中晶圆输送系统;第二十图至第二十五图系显示本发明之更进一步实施例中晶圆输送系统;第二十六图系半导体晶圆加工器具之控制系统实施例之功能方块图;第二十七图系用于控制晶圆匣介面模组之介面模组控制次系统之主/从组态之功能方块图;第二十八图系接合该加工器具之晶圆匣介面模组构件之介面模组控制次系统之功能方块图;第二十九图系与该加工器具之晶圆输送器构件接合之晶圆输送器控制次系统之功能方块图;第三十图系与该加工器具之晶圆输送器元件接合之晶圆加工模组控制次系统之功能方块图;第三十一图系与该加工器具之晶圆介面模组构件接合之介面模组控制次系统从处理器之功能方块图;第三十二系与该加工器具之晶圆输送器元件接合晶圆输送器控制次系统之功能方块图;及第三十三图系使用于电镀半导体晶圆朝下表面之加工站剖面图。 |
