发明名称 电子卡装置
摘要 一种电子卡装置,一体注塑成型并超声波热熔接合为一体,它包括上、下金属壳体,都为长方形板体,在两侧长轴分别设有接合面,在接合面上设有至少一镂空体;绝缘框架,至少有两框边,对应地设于上、下金属壳体的接合面,框边对应于镂空体处设有可结合于镂空体的补强肋;一电路板,设于绝缘框架上,其至少一端连通地设有插槽连接器,上、下金属壳体与绝缘框架一体成型后,可加强相互间的结合力,不太影响插拔力,提高使用寿命。
申请公布号 CN2363317Y 申请公布日期 2000.02.09
申请号 CN98214228.5 申请日期 1998.06.30
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 汪国正;吴金升;周伟英
分类号 G06K19/04 主分类号 G06K19/04
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 杨梧
主权项 1.一种电子卡装置,一体注塑成型并超声波热熔接合为一体,其特征在于,它包括:上、下金属壳体,都为长方形板体,在两侧长轴分别设有接合面,在所述于接合面上设有至少一镂空体;绝缘框架,至少具有两框边,对应地设于所述上、下金属壳体的接合面,所述两框边对应于所述镂空体处设有可结合于所述镂空体的补强肋;一电路板,设于所述绝缘框架上,其至少一端连通地设有插槽连接器。
地址 台湾省台北县