| 摘要 |
L'invention concerne un boîtier d'encapsulation pour circuits hybrides. Afin de mettre les composants du circuit hybride (15) hors pression, celui-ci est enfermé dans un boîtier qui prend le plan du substrat (10) du circuit hybride comme plan de symétrie. Deux demi-coquilles (13 et 14), en un matériau rigide et isolant électrique, sont disposées symétriquement sur les deux faces due substrat (10) creant à l'intérieur du boîtier une zone de déformations nulles. Les liaisons électriques entre le circuit hybride (15) et les broches de connexion (11), extérieures au boîtier et supportées par les substrat (10), sont assurées par des conducteurs métalliques plats (12) qui passent dans le plan de collage d'une demi-coquille sur le substrat. Application aux circuits hybrides travaillant dans une ambiance sous pression allant jusque 500 bars.
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