具有低量废留树脂的半导体器件树脂密封模具组

摘要

一种用于将包装体模封成型的模具组，该包装体包括一引线架(22)和一装在引线架(22)上的一半导体芯片(21)，并且引线架(22)上有一孔。该模具组包括一上模(6)和一下模(7)，而夹在上模(6)和下模(7)之间是一包装体。该下模包括一过道区(5)，一与过道区(5)相连、并从过道区(5)底部突起的台面区(8)，一与台面区(8)相连的下凹区，以及一位于台面区(8)和下凹区之间的下门孔(2a)。上模(6)包括一处在对应于台面区(8)位置的树脂池区(4)、并使引线架(22)的孔(23)处在树脂池区(4)和台面区(8)之间，一与树脂池区(4)相连的上凹区、并使上凹区和下凹区共同组成空腔区(3)用以将包装体模封成型，和一处在树脂池区(4)和上凹区之间的上门孔(26)。

主权项

1.一种用于模封由引线架(22)和装在所述引线架(22)上的半导体芯片(21)所组成的包装体的模具组，所述引线架(22)上有孔(23)，所述模具组包含有一上模(6)和一下模(7)，包装体被夹持于其中，所述模具组的特征在于：所述的下模(7)包含有：一过道区(5)；一台面区(8)、该台面区(8)与所述的过道区(5)相连，并突起于所述过道区(5)的底面之上；一下凹区，该下凹区与所述台面区(8)相连；一下门孔(2a)、该下门孔(2a)位于所述台面区(8)和所述下凹区之间；和所述的上模(6)包含有：一树脂池区(4)、该池区(4)处在对应于所述台面区(8)的位置，使所述引线架(22)上的所述孔(23)处在所述树脂池区(4)和所述台面区(8)之间；一与所述树脂池区(4)相连的上凹区，使所述上凹区与所述下凹区共同组成空腔区(3)用以模封所述包装体；和一位于所述树脂池区(4)和所述上凹区之间的上门孔(2b)。