| 发明名称 | 无导通孔的多层印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种无导通孔的多层印刷电路板的制造方法，其步骤包含提供复数层预先设置有电路的印刷电路板，其中欲与其它层电路导通的该电路为电性连接至一焊垫(pad)，且该焊垫延伸至该印刷电路板的边缘、堆栈该复数个印刷电路板，以及电性连接不同层间相对应的该焊垫。藉此即可制得无导通孔的多层印刷电路板，并可避免知导通孔所导致的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101087495A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200610088588.6 | 申请日期 | 2006.06.06 |
| 申请人 | 冠品化学股份有限公司 | 发明人 | 叶嗣韬;陈尧明 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K3/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种无导通孔的多层软性印刷电路板的制造方法，步骤包含：(1)提供复数层预先设置有电路的印刷电路板；(2)堆栈该复数个印刷电路板；以及(3)电性连接不同层间相对应的该焊垫其特征在于：设置于该印刷电路板上欲与其它层电路导通的该电路系电性连接至一焊垫，且该焊垫系延伸至该印刷电路板的边缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||