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<p>Um bei einer Vorrichtung zum Aufbringen einer metallischen Lötmittelschicht auf eine Leiterplatte durch Kontakt der Leiterplatte mit dem flüssigen Lötmittel dieses auf eine in horizontaler Position angeordnete Leiterplatte aufbringen zu können, wird eine Vorrichtung vorgeschlagen, die gekennzeichnet ist durch einen ersten Behälter (6) zur Aufnahme des flüssigen Lötmittels, durch einen zweiten Behälter (9), der in zwei gegenüberliegenden Wänden (22,23) horizontal verlaufende, schlitzförmige Öffnungen (35) aufweist, die in der Vorschubebene der horizontal vorgeschobenen Leiterplatten (21) liegen, und durch eine Pumpe (37), die das flüssige Lötmittel in solcher Menge aus dem ersten Behälter (6) in den zweiten Behälter (9) pumpt, daß das Lötmittelniveau (38) im zweiten Behälter (9) oberhalb der Öffnungen (35) liegt.</p> |
