发明名称 可调式电路板流焊用挡锡治具结构
摘要 本创作系关于一种可调式电路板流焊用挡锡治具结构,该挡锡治具系具有适当的长度,于挡锡治具上形成有一长槽,于长槽中可依实际需要设置数螺帽,于挡锡治具上设有一具有通孔的夹片,于夹片上设置一弹簧,藉螺丝穿入弹簧、通孔并螺合于螺帽上定位,于夹片的一例端底部形成了凸缘,该凸缘与挡锡治具的夹槽之间可夹持电路板并可供将电路板输送至锡炉中进行流焊,本创作可适用于其上插置有各种不同类型之连接器的电路板使用,该挡锡治具可装设于电路板的两侧边或前端部使用,有着可藉同一种治具即可同时适用的优点,另于挡锡治具底面呈弧形部,可防止挡锡治具与锡接触处产生残锡现象,并可使电路板不被限制方向以进行流焊。
申请公布号 TW473003 申请公布日期 2002.01.11
申请号 TW089207348 申请日期 2000.05.04
申请人 黄维宽 发明人 黄维宽
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种可调式电路板流焊用挡锡治具结构,包括有:具有适当长度的本体,于该本体中形成有一长槽,于本体的两端部分别形成有夹槽与卡糟;于长槽中可设置数螺帽,于本体上分别相对于各螺帽处分别设置一夹片,于夹片中央形成一通孔,该通孔系与长槽上、下对应,于各夹片相对于夹槽的上方位置朝下凸伸形成一凸缘,于凸缘与夹槽间形成可供夹持电路板的空间;于各夹片上分别设一弹簧,各有一螺丝系可由上至下穿入弹簧、通孔并螺合于螺帽处固定定位。2.如申请专利范围第1项所述之可调式电路板流焊用挡锡治具结构,其中于本体底部形成弧度较大的弧形部。3.如申请专利范围第1项所述之可调式电路板流焊用挡锡治具结构,该长槽的端视系可呈倒T型者。图式简单说明:第一图:系本创作之立体分解图。第二图:系本创作之局部结合剖视图。第三图:系本创作之较佳实施例的立体图。第四图:系本创作之较佳实施例的结合剖视图第五图:系习用结构的立体图。第六图:系习用结构当于锡炉中进行流焊作业的剖视图。
地址 台北市浦城街六巷六号五楼