发明名称 实现正相位对比的相位环
摘要 本发明涉及由移相的薄层系统组成的一种相位环,此薄层系统在粘结系统的情况下具有一种构造:(第一)衬底-Ag-n<SUB>H</SUB>-粘结剂-(第二)衬底,或具有一种构造:(第一)衬底-n<SUB>1</SUB>-Ag-n<SUB>2</SUB>-粘结剂-(第二)衬底,而在未粘接系统的情况下具有一种构造:衬底-Ag-n<SUB>H</SUB>-空气。以n<SUB>H</SUB>、n<SUB>1</SUB>或n<SUB>2</SUB>表示了一个介电层的各自的折射率。可以有针对性地调定正相位对比的相移。
申请公布号 CN1244264A 申请公布日期 2000.02.09
申请号 CN98801988.4 申请日期 1998.08.03
申请人 莱卡显微系统韦茨拉尔股份有限公司 发明人 S·阿特-内德韦德科;C·贡克尔
分类号 G02B21/14 主分类号 G02B21/14
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 马铁良;王忠忠
主权项 1.用于实现一种正相位对比的相位环,其特征在于,相位环由具有构造:(第一) 衬底-银-nH-粘结剂-(第二)衬底的粘结移相的薄层系统组成,在此银层(Ag)是直接敷设在此第一衬底上的,随后具有折射率nH的一个层跟随此银层,并且在此介于两个衬底之间的间隙是如此地用粘结剂填满的,使得也在nH层和第二衬底之间保留一个贯通的粘结剂网络(图1a)。
地址 联邦德国韦茨拉尔