| 摘要 |
본 발명은 하나 이상의 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하기 위하여 사용되는 공구의 공구표면을 세정하는 개선된 방법과 장치를 제공한다. 본 발명은 특히 처리실 상부의 덮개와 같은 부분으로서 기능을 수행하는 것과 같이 처리되는 워크피이스의 상부에 배치되고 워크피이스 상에 테이퍼형 유동채널을 형성하는 구조물의 하측면을 세정하는데 사용될 수 있다. 공구표면에 대하여 스프레이되는 세정액이 지나치게 튀기거나 작은 방울 또는 안개상태를 발생하는 대신에, 세정되는 표면으로부터 상류측의 적어도 하나의 유체통로의 표면에서 세정액의 선회류유동이 발생된다. 이러한 선회류유동은 평활하고 균일한 습윤 및 넓게 전개되는 시이팅 작용이 이루어지도록 하여 입자오염을 크게 줄이고 세정이 이루어질 수 있도록 한다. |
