| 主权项 |
1.一种晶片精密取放对准于基板的方法,主要步骤为:步骤一:当晶片被翻转盘由置料盘中取出反转180传到晶片吸盘上,再由CCD摄影机与摺光棱镜一起移动至晶片凸块与基板焊垫之间;步骤二:CCD摄影机搭配影像撷取卡和覆晶对位的影像处理软体,将影像取得并处理后决定晶片凸块和基板焊垫的X-Y方向与方位的差异,再下命令让基板或晶片X-Y方向与方位移动至正确位置;步骤三:晶片凸块与基板焊垫对位准确之后,CCD摄影机移出至晶片角落处,取得晶片角落处与对应投影面积下的基板影像特征,并加以记录影像特征与摄影机位置,此记录影像特征定义为基准图;步骤四:CCD摄影机退出到不会与移动中的Z轴干涉的位置,让Z轴下降,当到了距离焊垫的顶端约10-20m时(凸块与焊垫的距离可依实际情形加以调整),CCD摄影机再次的回到记录中角落的位置,让CCD摄影机撷取影像至电脑中计算此时的影像与步骤三的角落基准图的相关値;步骤五:若是求出的相关値低于预设的定义値就调整基板,移动X方向、Y方向、方向直到求出和步骤三对准的基准图相关値高于预设的定义値;步骤六:晶片继续下降与基板结合,因为此时两者之间的位置已经相当相当接近(约10-20m),所以就算是晶片下降的机构会引起误差,在的10-20m的行程,误差也是非常微小。2.如申请专利范围第1项所述之晶片精密取放对准于基板的方法,其使用的装置包含一平台,是以五组驱动装置(如滚珠导螺杆加上伺服马达)作为驱动的元件,其中两组驱动装置用来控制X-Y两轴,功用是用来调整基板的X-Y方向位置,另外有一个伺服马达在基板的吸盘下方,功用是使基板在需要转动时可以转动角度;有一组驱动装置控制Z轴,其上升下降可以使附于上方的晶片凸块与基板焊垫做黏合,最后一组的驱动装置则是控制CCD摄影机,其安装位置以CCD摄影机的镜头可拍摄到晶片与基板的影像即可,并可在对准过程中自由移动而不干到其他相关元件的运动路径为考量;另一方面晶片吸盘使用真空元件产生负压使得吸盘吸住晶片,而下方的基板吸盘也以相同的方式吸附并固定基板。3.如申请专利范围第1项所述之晶片精密取放对准于基板的方法,其使用的装置也可以是两组CCD摄影机组(CCD摄影机加上光源以及影像撷取装置)分别对准晶片凸块与基板焊垫,而基板固定,由一组CCD摄影机中可知道焊垫位置,另一方面,当晶片翻转盘由置料盘中取出反转180传到晶片吸盘上,由另一组CCD摄影机传至电脑的画面中决定晶片凸块与基板焊垫的位置差异,再由晶片吸盘移动至焊垫位置上,晶片吸盘上有四组驱动装置(如滚珠导螺杆加上伺服马达),分别可使晶片移动X方向、Y方向、Z方向与角度。4.如申请专利范围第1项所述之晶片精密取放对准于基板的方法,也可以应用在黏晶机台上,使用四组驱动装置(如滚珠导螺杆加上伺服马达)作为驱动元件,其中一组负责驱动CCD摄影机的移动,当取放臂吸起晶粒后,使CCD摄影机组(CCD摄影机加上光源以及影像撷取装置)移动到晶粒下方,透过摺光棱镜将晶粒与导线架的差距位置及角度计算出来,再使导线架上的X-Y-方向与角度移动,其中方向需使用一个伺服马达(或类似装置)使其可旋转微小角度,然后吸取臂上的Z轴可以向下黏合。5.如申请专利范围第1项所述之晶片精密取放对准于基板的方法,其中所谓的晶片泛指所有底部有图案或图形的片状物,可以是不能透过红外线、可见光、紫外线、或X光来对准者,基板则指上部有对应于晶片的图案或图形的板状物,较佳的实施例是晶片尺寸应小于基板尺寸。图式简单说明:第一图:系本发明之实施例第二图:系本发明之实施例的流程图第三图:摺光棱镜之原理图,A图使用一组CCD撷取影像,B图使用两组CCD撷取影像第四图:系一般的晶片翻转机构第五图:系本发明中摺光棱镜介于晶片、基板之间,晶片凸块与基板焊垫对准时的位置第六图:系本发明中Z轴下降后,摺光棱镜在晶片、基板之上的对准位置,CCD撷取影像至电脑中计算此时的影像与第一次在角落记录影像的相关値(Correlation)第七图:系本发明中摺光棱镜介于晶片、基板之间,在晶片角落时取得的影像,作为基准图第八图:系本发明中摺光棱镜在晶片、基板之上,在晶片角落时取得的影像,与基准图比对吻合时,相关値会最高 |
