| 发明名称 | 制造电子部件的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造电子部件的方法，其中，在树脂密封部分中几乎不会出现空隙以及特性随时间的退化，并且可以降低成本，通过将安装在公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)和树脂膜(12)放入具有阻气性的袋(13)中，并利用袋(13)内外之间的压力差，使树脂膜(12)渗入安装在减压包装的公共安装衬底(11)上的SAW元件(2)之间，以进行密封，提供了密封步骤，用于利用源自树脂膜(12)的密封树脂部分(4)密封SAW元件(2)。 | ||
| 申请公布号 | CN1883043A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200480034058.2 | 申请日期 | 2004.12.07 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 日口真人;新开秀树;石川修 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 1.一种制造电子部件的方法，包括：安装步骤，用以将多个电子功能元件安装在公共安装衬底上，每个电子功能元件具有衬底和设置于衬底上的电子功能部分；布置步骤，用以在安装在公共安装衬底上的电子功能元件上布置树脂膜；减压封装步骤，用以将公共封装衬底上安装的电子功能元件和树脂膜放入具有阻气特性的袋中，并对袋的内部排气，以密封其中所装物品；密封步骤，用于通过使树脂膜渗入公共封装衬底上安装的电子功能元件之间，利用源自树脂膜的树脂密封部分来密封电子功能元件；以及分割步骤，用于将具有树脂密封电子功能元件的公共封装衬底分割为单独的电子功能元件。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||