发明名称 IC 卡
摘要 (课题)为将IC卡薄型化、降低制造成本、同时将共振频率安定化。(解决手段)在IC卡10A上,装设云母薄膜1和形成于其两面之电极6a、6b所构成之云母电容器5,并使用该云母薄膜1作为天线线圈2及IC晶片3之组装基板。
申请公布号 TW480447 申请公布日期 2002.03.21
申请号 TW089114080 申请日期 2000.07.14
申请人 索尼化学股份有限公司 发明人 黑田 信一;铃木 和明
分类号 G06K19/00 主分类号 G06K19/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种IC卡,其特征在于,系具备:云母薄膜和形成于其两面上之电极所构成之云母电容器,及以该云母薄膜为基板而装设之天线线圈及IC晶片。2.如申请专利范围第1项之IC卡,其中天线线圈和云母电容器之一电极,系利用云母薄膜上之导电胶印刷而同时形成出。图式简单说明:图1系本发明的IC卡之俯视图(图(a))及截面图(图(b)(c))。图2系IC晶片组装前的IC卡之上面图(图(a))及下面图(图(b))。图3系使用本发明的IC卡之标签之截面图。图4系使用本发明的IC卡之标签的制造方法之说明图。图5系本发明的IC卡之俯视图(图(a))及截面图(图(b)(c))。图6系IC晶片组装前的IC卡之上面图(图(a))及下面(图(b))。图7系使用本发明的IC卡之标签的俯视图(图(a))及截面图(图(b)(c))。图8系IC晶片组装前的IC卡之上面图(图(a))及下面图(图(b))。图9系IC卡的基本电路构件之说明图。
地址 日本