发明名称 TCP封装之涂胶机校正装置
摘要 一种TCP封装之涂胶机校正装置,其系用以校正在涂胶机内胶带滑轨之相对位置是否正确,而该胶带滑轨系作为承载并导引TCP胶带在一固定方向,该校正装置主要包含一量测装置及一基准面提供装置,其中该量测装置装设于涂胶机之机械手臂,以量测胶带滑轨,而该基准面提供装置包含有一底座及一校正板,当以该基准面提供装置之底座结合于胶带滑轨,该校正板系垂直于胶带之行进方向,以提供作为量测装置之校正基准板。
申请公布号 TW486146 申请公布日期 2002.05.01
申请号 TW089220514 申请日期 2000.11.23
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 邱智贤;林志勇
分类号 H01L21/64 主分类号 H01L21/64
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种涂胶机校正装置,用以校正在涂胶机内胶带与涂胶针头之相对位置,其中该胶带系被胶带滑轨所承载及限位而沿固定之方向行进,而当涂胶时该涂胶针头系装设于涂胶机之机械手臂,该校正装置包含:一量测装置,装设于涂胶机之机械手臂,以量测胶带滑轨之位置;及一基准面提供装置,包含有一底座及一校正板,当基准面提供装置之底座结合于胶带滑轨,该校正板具有一垂直于胶带之行进方向之平面。2.如申请专利范围第1项所述之涂胶机校正装置,其中该量测装置包含有一定位板及一量表,其中该定位板具有一轴心,以供量表之枢接,而该定位板具有一纵向限位部及一横向限位部,以限制该量表。3.如申请专利范围第2项所述之涂胶机校正装置,其中该量测装置另包含一整块,以供将该量测装置装设于涂胶机之机械手臂。4.如申请专利范围第1项所述之涂胶机校正装置,其中底座系与校正板一体成型。5.一种涂胶机校正装置,用以校正在涂胶机内胶带滑轨之相对位置,该校正装置包含有一量测装置,其中该量测装置系装设于涂胶机之机械手臂,用以量测胶带滑执之位置,其特征在于该量测装置包含有一垫块、一定位块及一量表,其中该整块系装设于涂胶机之机械手臂并一端结合该定位块,而定位块具有一轴孔,以枢接量表。图式简单说明:第1图:TCP封装结构之截面示意图;第2图:习知TCP封装之涂胶针头与胶带滑轨之立体示意图;第3图:本创作TCP封装之涂胶机校正装置之立体示意图;第4图:本创作TCP封装之涂胶机校正装置在量测x-y面[胶带滑轨平面]之示意图;及第5图:本创作TCP封装之涂胶机校正装置在量测y-z面[胶带滑轨行进方向之垂直面]之示意图。
地址 新竹科学工业园区研发一路一号