| 发明名称 | 对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一个对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法,其中SMD－构件被安装在印刷电路板之第一侧面的焊接表面上并在第一回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;此后该印刷电路板以第一侧面转向朝下;SMD－构件被安装在此时上面的第二侧面之焊接表面上,这些构件在此后的第二回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;其中,该在第一侧面上的SMD－构件在第二回流焊接步骤之前被固定粘接在印刷电路板之第一侧面上。本发明建议,在第一回流焊接步骤之后,一种粘接剂从印刷电路板之第二侧面起总是通过一个设置在被焊接到第一侧面上之构件位置处的开口并且它从第一侧面延伸到印刷电路板的第二侧面,被喷注到位于构件和印刷电路板之间的空间中。 | ||
| 申请公布号 | CN1209942A | 申请公布日期 | 1999.03.03 |
| 申请号 | CN97191933.X | 申请日期 | 1997.09.09 |
| 申请人 | 罗伯特·博施有限公司 | 发明人 | 安德列亚斯·诺伊特尔;约阿希姆·施密特;延斯·扎博特卡;弗兰克-迪特尔·豪希尔德;安斯加尔·格雷恩;卡罗拉·巴兰 |
| 分类号 | H05K3/34;B23K1/00 | 主分类号 | H05K3/34 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘兴鹏 |
| 主权项 | 1、对由SMD-构件装备的印刷电路板回流焊接的方法，其中，SMD-构件被安装到印刷电路板之第一侧面的焊接表面上并在一个第一回流焊接步骤中与印刷电路板焊接一起；此后，该印刷电路板以第一侧面转向朝下；该SMD-构件被安装到此时上边安置的第二侧面之焊接表面上，这些构件在一个其后的第二回流焊接步骤中与印刷电路板焊接一起，其中，在第一侧面上的SMD-构件在这个第二回流焊接步骤之前被固定粘接在印刷电路板的第一侧面上；其特征在于：在第一回流焊接步骤之后，一种粘接剂从印刷电路板的第二侧面起总是通过一个开口被喷注到位于构件和第一侧面之间的空间中，所述开口设置在被焊接在第一侧面上的构件位置处(Am Ort)和从第一侧面延伸到印刷电路板的第二侧面上。 | ||
| 地址 | 联邦德国斯图加特 | ||