摘要 |
本发明系关于在基材上形成穿导孔之方法及具有穿导孔之基材。该在基材上形成穿导孔之方法包括:(a)提供一基材,该基材具有一第一表面及一第二表面;(b)形成一开槽于该基板之第一表面,该开槽具有一侧壁及一底面;(c)形成一第一导电金属于该开槽之该侧壁与该底面,而形成一中心槽;(d)形成一中心绝缘材料于该中心槽;(e)形成一环槽于该基材,该环槽系围绕该第一导电金属;(f)形成一第一绝缘材料于该环槽内;及(g)去除部分该基材之第二表面,以显露该第一导电金属、该中心绝缘材料及该第一绝缘材料。藉此,可以在穿导孔内形成较厚之绝缘材料,而且该绝缘材料在该穿导孔内并不会有厚度不均匀的问题。 |