设有内建光侦测器之抛光垫

摘要

一种光侦测器，包含一光源以及一侦测器，系位于一抛光垫中的一模穴内，俾能面对待抛光面。来自该光源的光自该待抛光面反射以及该侦测器侦测了该反射光。藉由该侦测器产生的电子信号被传导至一集线器，其位于该抛光垫的中心孔。该可丢弃的抛光垫系可移除地连接到该集线器，该连接为机械及电子连接两者。该集线器包含电子电路，其涉及供应功率至该光侦测器、以及传送电子信号至一非旋转站。数个技术被描述出来，以达成这些工作。该系统容许一该待抛光面之一光学特性的连续监视，尽管该抛光机械系处于运转之中，以及容许该抛光过程之终点被决定出。

主权项

1.一种抛光垫,用于一CMP过程中,该CMP过程利用一侦测器组件来侦测该CMP过程的进行,该抛光垫包含:一垫,其具有一中心;一线轴状空隙,设置在该垫中,自该垫的该中心径向地移置;一侦测器组件,设置在一线轴状插头中,该线轴状插头设置于该线轴状空隙中。2.如申请专利范围第1项之抛光垫,其中该线轴状插头包含氨甲酸乙酯。3.如申请专利范围第1项之抛光垫,其中该线轴状插头包含一光透明氨甲酸乙酯。4.如申请专利范围第1项之抛光垫,更包含一电子导线,设置于该垫内以及自该侦测器组件配线至该垫之该中心。5.一种抛光垫,用于一CMP过程中,该CMP过程利用一侦测器组件以侦测该CMP过程之进行,该抛光垫包含:一垫,其具有一中心;一可释放接合结构,设置在该垫之该中心,该可释放接合结构具有一第一组电接点设置于其上;一侦测器组件,设置于该垫中,该侦测器组件自该垫之该中心径向地移置;以及一电子导线,其将该侦测器组件连接至该可释放接合结构;一集线器,被采用来可释放性地装设至该可释放接合结构,该集线器具有一第二组的电接点设置在其上,俾使该集线器进入该可释放接合之安插导致了在该第一组电接点及该第二组电接点之间的电连接。6.如申请专利范围第5项之抛光垫,其中该可释放接合结构更包含:一止动环组件,设置于该抛光垫之该中心,该止动环组件具有一止动环以及一集线器接收孔洞,该集线器接收孔洞具有一底部;一接触垫,设置于该集线器接收孔洞之该底部上,其中该第一组电接点被设置于该接触垄上,以及其中该接触点面朝向该集线器接收孔洞;以及该电子导线将该侦测器组件电连接至该止动环之该底部上的复数电接点。7.如申请专利范围第5项之抛光垫,其中该可释放接合结构之顶面与该垫之顶面实质上为共平面的,以及其中该止动环之底面及该垫之底面实质上为共平面的。8.如申请专利范围第6项之抛光垫,其中该止动环之顶面与该垫之顶面实质上为共平面的,以及其中该止动环之底面与该垫之底面实质上为共平面的。9.如申请专利范围第5项之抛光垫,该可移除地装设的集线器于该处系一电线集线器,其固定电线。10.如申请专利范围第6项之抛光垫,该可移除地装设的集线器于该处系一电线集线器,其固定电线。11.如申请专利范围第5项之抛光垫,其中该第一组接点包含,一信号接点、一功率接点、及一接地接点,以及该可移除地装设的集线器为一固定电线之电线集线器,用以处理一自该信号接点所接收到的信号、用以传送功率至该功率接点、以及用以连接一共同接地至该接地接点。12.如申请专利范围第6项之抛光垫,其中该第一组接点包含,一信号接点、一功率接点、及一接地接点,以及该可移除地装设的集线器为一固定电线之电线集线器,用以处理一自该信号接点所接收到的信号、用以传送功率至该功率接点、以及用以连接一共同接地至该接地接点。13.如申请专利范围第5项之抛光垫,该电子导线于该处包含,一功率传导线、一信号传导线、以及一接地传导线。14.如申请专利范围第5项之抛光垫,该光学孔洞于该处更包含,圆形前缘,其被侧向插入至该抛光垫之该底层及该上层,该孔洞系适合用以接收一液态密封剂,其于乾燥时系变为透明及固态的。15.如申请专利范围第5项之抛光垫,该抛光垫于该处具有一排出部,该排出部自该止动环组件延伸至该光学组件,该排出部系适合用以接收一液态密封剂,该液态密封剂于乾燥时系变为透明及固态的。16.如申请专利范围第15项之抛光垫,该光学侦测组件、该电传导带、以及该止动环于该处系被该液态密封剂密封在该排出部内。17.如申请专利范围第16项之抛光垫,该液态密封剂于该处包含,液态氨甲酸乙酯。18.一种密封方法,将一光侦测器组件密封于一光学孔洞,该光学孔洞凿穿一具有一上表面及一下表面之抛光垫,该密封方法包含下列步骤:提供一抛光垫,制作成具有一孔洞凿穿一垫,该孔洞系适合用以接收一液态密封剂,其于乾燥时系变为透明及固态的;安插该光侦测器组件至该光学孔洞内,该光侦测器组件是按该孔洞尺寸而制成的,以使一空隙空间残留于该光学侦测组件及该垫之间;对着该批光垫之该上表面加压一上模板以及对着该抛光垫之下表面加压一下模板;注入该液态密封剂进入该孔洞,直至该液态密封剂填满了该空隙空间;允许该液态密封剂乾燥;以及,移除该上模板及该下模板。19.如申请专利范围第18项之密封方法,该液态密封剂包含液态氨甲酸乙酯。20.如申请专利范围第18项之密封方法,该液态密封剂包含一光透明氨甲酸乙酯。21.一种抛光垫的制作方法,包含下列步骤:提供一抛光垫,包含:一氨甲酸乙酯上层及一氨甲酸乙酯下层、以及一中心孔洞,设置于该垫之该中心,以及一侦测器孔洞,设置于该垫上,自该中心径向地移置;一止动环组件,被插入至该中心孔洞,该止动环组件包含,一止动环及一集线器接收孔洞,其中该集线器接收孔洞具有一底部;一接触垫,设置于该集线器接收孔洞之该底部;复数电接点,设置于该接触垫上,该接点于该处面朝向该集线器接收孔洞;一侦测器组件,设置于该侦测器孔洞内;以及,一电子导线,设置于该垫内,其被电连接至该光学侦测组件以及该止动环之该底部上的该电接点;对着该抛光垫之该上表面加压一上模板以及对着该抛光垫之该下表面加压一下模板,以产生一模子用以注入一密封剂进入该垫;注入该液态密封剂进入该模子;允许该液态密封剂乾燥;以及,移除该上模板及该下模板。22.如申请专利范围第21项之抛光垫的制作方法,该液态密封剂于该处包含液态氨甲酸乙酯。23.如申请专利范围第21项之抛光垫的制作方法,其中该液态密封剂包含一光透明氨甲酸乙酯。图式简单说明:图1显示一化学机械平坦化机械抛光晶圆之一上视图,该晶圆利用了一嵌有光侦测器之抛光垫。图2是显示置于一抛光垫中之集线器及光学组件元件一般配置的一立体分解图。图3是光侦测器的一立体前视图。图4是显示一无棱柱之光侦测器之一侧视图。图5显示一集线器,其利用了一感应耦合器。图6是显示一集线器的一横剖面图,其利用一光放射方法来传送信号至一非旋转集线器。图7是显示一集线器的一横剖面图,其利用无线电发射方法来传送信号至一非旋转集线器。图8是显示一集线器的一横剖面图,其利用声波来传送信号至一非旋转集线器。图9显示一设置于抛光垫内的止动环。图10是止动环之一上视图,其具有一接触垫以及传导带设置于止动环底部上。图11显示嵌入至抛光垫之光侦测器的一中间剖面图。图12显示用来嵌入图13所示之光侦测器之注入成型过程的一中间剖面图。图13显示嵌入于一单一注入成型垫之光侦测器以及集线器装置的一中间剖面图。图14显示用来嵌入光侦测器及集线器装置两者之注入成型过程的一中间剖面图。图15显示安装在一CMP系统中的抛光垫。