| 主权项 |
1.一种制造印刷电路板的方法,包括步骤如下:至少在一个第一层金属一面上形成一个第一绝缘层;将所述第一层金属蚀刻形成一电路;将所述第一绝缘层至少其中一面堆叠至少一个第二绝缘层,在所述第二绝缘层上形成一第二金属膜;利用光显影程序蚀刻掉第二金属膜来形成一电路,以及至少一个第一开孔区;将第三绝缘层堆叠层堆叠在第二绝缘层上,并在第三绝缘层上形成第三金属膜;利用光显影程序将第三金属膜蚀刻以在第一开孔区域至少形成第二开孔区域,所述第二开孔区域有一大于所述第一开孔区域的直径;藉由二氧化碳雷射将第二绝缘层上的第一开孔区域及第三绝缘层上的第二开孔区域蚀刻以形成一穿孔;以及,以金属镀膜于穿孔上将第二绝缘层及第三绝缘层的电路连结。2.如申请专利范围第1项之方法,其中所述第一绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。3.如申请专利范围第1项之方法,其中所述第二绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。4.如申请专利范围第1项之方法,其中所述第三绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。5.如申请专利范围第1项之方法,其中所述穿孔为渐近型式。6.如申请专利范围第5项之方法,其中所述穿孔中间层至少含一台阶。7.一种制造印刷电路板的方法,包括步骤如下:提供一两面含铜箔的铜箔板片;将所述铜箔蚀刻形成电路;在铜箔上形成至少一个第一黏着层及第二黏着层,其中在第一黏着层及第二黏着层上含第一金属层及第二金属层;利用光显影程序将第一金属层及第二金属层蚀刻形成电路及第一及第二开孔区域;在每个第一绝缘层及第二绝缘层上至少形成含金属层的绝缘层来形成电路,至少分别在第一绝缘层及第二绝缘层上的第一及第二开孔区域上形成第三及第四开孔区域,所述第三与第四开孔区域有一大于第一及第二开孔区域之直径;重覆形成第三及第四开孔区域的台阶来形成多数的第三绝缘层及第四绝缘层;利用二氧化碳雷射将第一绝缘层的第一开孔区域以及第三绝缘层的第三开孔区域来形成穿孔;利用二氧化碳雷射将第二绝缘层的第二开孔区域以及第四绝缘层的第四开孔区域来形成穿孔;将穿孔镀以金属层将层间电路连结在一起。8.如申请专利范围第7项之方法,其中所述第一绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。9.如申请专利范围第7项之方法,其中所述第二绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。10.如申请专利范围第7项之方法,其中所述第三绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。11.如申请专利范围第7项之方法,其中所述第四绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。12.如申请专利范围第7项之方法,其中所述在穿孔中间层至少含一台阶。13.如申请专利范围第7项之方法,其中所述此台阶可由电路阻隔二氧化碳雷射比第三及第四绝缘层内的第三及第四开孔区域尺寸小的第一及第二绝缘层内的第一及第二开孔区域所形成。14.如申请专利范围第7项之方法,其中穿孔为渐近型式(锥形)。15.如申请专利范围第14项之方法,其中所述穿孔中间层至少含一台阶。16.如申请专利范围第7项之方法,还包括台阶如下:形成穿过铜片及第一至第四绝缘层的穿孔;以及将穿孔内部镀以金属来连接各层电路。17.一种制造印刷电路板的方法,包括步骤如下:至少在一面形成含第一电路的第一绝缘层;至少在第一绝缘层上一面形成含第二电路的第二绝缘层;利用光显影程序蚀刻第二电路来形成第一开孔区域,可至少在第二绝缘层上的含第三电路第三绝缘层上形成穿孔;利用光显影程序蚀刻第三电路在第一开孔区域上形成第二开孔区域;蚀刻第二绝缘层的第一开孔区域及第三绝缘层的第二开孔区域来形成第二及第三绝缘层边界不同尺寸的台阶式穿孔;在穿孔内镀上金属来连接第一绝缘层的第一电路、第二绝缘层的第二电路以及第三绝缘层的第三电路。18.一种印刷电路板,包括:至少在一面形成含第一电路的第一绝缘层;至少在第一绝缘层上一面形成含第二电路的第二绝缘层;至少在第二绝缘层上一面形成含第三电路的第三绝缘层;含不同尺寸的穿孔可实现台阶式,并置于第二及第三绝缘层电路的位置,并在内部镀上金属层来连结第一电路、第二电路及第三电路。19.如申请专利范围第18项之电路板,其中所述第一绝缘层为附着铜箔的铜片(copper clad lamina)。20.如申请专利范围第18项之电路板,其中所述第二绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。21.如申请专利范围第18项之电路板,其中所述第三绝缘层可由包含预胶层的黏着层、绝缘树脂层或液态绝缘树脂的材料所构成。22.如申请专利范围第18项之电路板,其中所述穿孔为渐近型式(锥形)。23.将印刷电路板钻孔的方法,包括步骤如下:至少在一面形成含铜箔的第一绝缘层;利用光显影程序蚀刻铜箔在第一绝缘层上第一开孔区域形成电路;至少在第一绝缘层上一面形成第二绝缘层,其中另一铜箔可覆着在第二绝缘层,所述第二开孔区之直径较第一开孔区之直径为大;利用光显影程序蚀刻第二绝缘层的铜箔来形成第二开孔区域的电路;以及以二氧化碳雷射照射第一及第二开孔区域来蚀刻第二绝缘层;其中所述第一绝缘层之铜箔阻挡了二氧化碳雷射束以于穿孔上形成一台阶。24.一种印刷电路板,包括:至少在一面上形成多数含有一电路的绝缘层;以及不同尺寸的台阶式穿孔,至少含有一台阶,来连接多数所述之绝缘层。图式简单说明:第1图为传统内建方式制造的印刷电路板片;第2图为根据本发明制造的印刷电路板片;第3图为第2图A区域的放大图。 |
