CPU插座之导电端子结构改良

摘要

一种CPU插座之导电端子结构改良，特别是指一种针对高密度多脚位(例如mPGA478B等)型式之CPU插座之导电端子结构改良者，其主要系以金属片冲压制成，片体顶缘两侧对应突伸有弹性夹片，底缘弯折突伸有呈水平状态之底板，该底板板体向下隆突有一突出部，且底板(含突出部)底部镀附或印附有锡层，依据如是结构，当导电端子利用治具插置组合于CPU插座插孔内至定位时，得利用导电端子底板之突出部，增进端子与电路板的接触效益，既可取代锡球，又利于表面黏着技术之焊组固结，有效增进导电端子与电路板焊着牢固与确实之导电连接性能，达到足以节省材料及制程成本，及提升产品品质等功效增进者。

主权项

1.一种CPU插座之导电端子结构改良,其中CPU插座座体均整罗布有复数道垂直贯通座体之插孔,而导电端子之数量系对应配合该插孔数量,用以插组入插孔内,系以具弹性之金属片体冲制成型,于片体顶缘两侧对应突设有弹性夹片,片体底缘弯折突设呈水平状态之底板,其特征为:导电端子底缘之底板,于板体向下隆突有突出部,于底板(含突出部)底部植附有一锡层;得藉其底板之突出部及锡层,以与电路板行电连接性焊固结合者。图式简单说明:第一图系习用CPU插座及导电端子之结构示意图。第二图系习用导电端子插组入CPU插座插孔内并与电路板焊固之剖示图。第三图系习用导电端子因其底板上翘,导致焊锡焊附不确实之空焊状态示意图。第四图系本创作导电端子与CPU插座之立体示意图。第五图系本创作之结构示意图。第六图系本创作导电端子插组入插座插孔内,并与电路板焊固之示意图。第七图系本创作导电端子之底板即便是上翘状态,仍能在插组入插座插孔内时,与电路板行确实之导电性焊固示意图。