METHOD AND DEVICE FOR TESTING PRINTED CIRCUIT BOARDS

摘要

Gedruckte Leiterplatten werden nach einem Verfahren geprüft, bei dem die Leiterplatten (1) an bestimmten mit den Leiterbahnen (2) verbundenen Kontaktpunkten (3) mit leitenden Prüfkontakt-Elementen (5) kontaktiert werden, die Prüfkontakt-Elemente (5) oder eine Teilzahl von ihnen nach einem bestimmten Prüfprogramm taktmässig nacheinander mit einer Prüfspannungsquelle (8) verbunden werden, und während jedes Prüftaktes der über die Prüfkontakt-Elemente (5) fliessende oder ein damit zusammenhängender Parameter gemessen wird. Insbesondere für zu prüfende Leiterplatten (1) mit einer grossen Kontaktpunkt-Dichte kann die Prüfzeit dadurch verkürzt werden, dass die Leiterplatten in eine Mehrzahl von Prüfbereichen unterteilt werden und dass alle oder mindestens ein Teil der Prüfbereiche parallel geprüft werden/wird. Das Verfahren eignet sich besonders für Leiterplatten, die im Mehrfachnutzen hergestellt sind.