半导体装置

摘要

【课题】提供量产性以及焊锡安装性优良的半导体装置。【解决手段】一种半导体装置，具备：基板11；配置于此基板11上的半导体晶片14；以及形成于基板11内，与半导体晶片14连接的电极13，的无引脚封装构造，其中具备：配设于基板11的侧面，由基板的背面凹陷到不到达表面的深度为止，露出电极13的至少一部分的凹部16；以及在此凹部16内的电极13的露出部分，以不到达基板11的侧面的厚度形成的金属17。