| 发明名称 | 识别方法与识别系统 | ||
| 摘要 | 本发明揭示用以识别半导体基板上的缺陷图像的识别系统与识别方法。根据实施例所述的识别方法包括通过测试与测量半导体基板而收集缺陷图像的缺陷数据，从缺陷数据中提取图案，归一化图案的位置、方位以及尺寸，在归一化图案后识别图案。因此，本发明能提高识别效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101026113A | 申请公布日期 | 2007.08.29 |
| 申请号 | CN200610107809.X | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林宸霆;周志成;吴志宏;张家华 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01N21/88(2006.01);G01N21/956(2006.01);G06K9/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈晨 |
| 主权项 | 1、一种识别方法，用以识别与半导体基板有关的缺陷图像，包括：通过测试与测量该半导体基板收集该缺陷图像的缺陷数据；从该缺陷数据中提取图案；归一化该图案的位置、方位与尺寸；以及在该图案归一化后识别该图案。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||