| 主权项 |
1.一种用于将一具有复数个接点的电元件连接至一电路之插座组合件,该插座包含:一壳体,其具有一底表面以及包含有复数个贯穿开孔之顶表面;复数个端子,各端子配置于该壳体的一个开孔内;一结构,其包含配置于各该等复数个端子内之一导电材料,该结构为可压缩性;及一装载元件,其用于将该元件固定至该壳体;藉此当该电元件放置在该壳体中时,该元件的接点系压缩该等端子中的可压缩结构,藉以在该端子与该电元件之间形成一电性连接。2.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该等端子由一铜合金制成。3.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该壳体由一塑性材料制成。4.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该装载元件由不锈钢制成。5.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该装载元件具有相附接的弹簧构件。6.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该插座的端子适于收纳球接点。7.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该材料为一金属线。8.如申请专利范围第1项之插座组合件,进一步包含配置于该插座的端子上之一接点。9.如申请专利范围第1项之插座组合件,其中该结构为球形。10.一种用于将一具有复数个接点的电子元件连接至一电子电路之插座配置,该插座配置包含:一电子元件,其具有一顶表面及一底表面,该底表面具有自该底表面延伸出来的复数个接点;及一插座,其包含:一壳体,其具有一底表面以及包括有复数个贯穿开孔之顶表面;复数个端子,各端子配置于该壳体的一开孔内;及导电材料的一可压缩结构,其配置于各该等复数个端子内;及其中当该元件放置在该插座中时,该元件的接点系抵靠该等端子中之可压缩结构,藉以在该端子与该元件之间形成一电性连接。11.如申请专利范围第10项之插座配置,进一步包含:一装载元件,其用于将该元件固定至该壳体。12.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该等端子由一种铜合金制成。13.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该壳体由一种塑性材料制成。14.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该装载元件由不锈钢制成。15.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该装载元件具有相附接之弹簧构件。16.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该电子元件的接点为球接点。17.如申请专利范围第10项之插座配置,进一步包含配置于该端子上之一接点。18.如申请专利范围第10项之插座配置,其中该结构为一球。19.一种用于收纳一元件之插座,该元件具有用于将该元件电性接触至该插座之复数个接点,该插座包含:一壳体,其具有一底表面以及包括有复数个贯穿开孔之顶表面;复数个接触端子,各端子配置于该壳体的一开孔内;及一结构,其包含配置于各该等复数个接触端子内之一导电材料,该结构可回应于上方往下的驱迫而压缩;因此当该元件在该插座中受驱迫时,该元件的接点系按压该等接触端子中的可压缩结构,藉以在该端子与该元件之间形成一电性连接。20.如申请专利范围第19项之插座,其中该等端子由一种铜合金制成。21.如申请专利范围第19项之插座,其中该壳体由一种塑性材料制成。22.如申请专利范围第19项之插座,其中该插座的端子适于收纳球接点。23.如申请专利范围第19项之插座,其中该材料为一金属线。24.如申请专利范围第19项之插座,其中该结构为一球。25.一种用于在一电元件与一插座之间建立电性连接之方法,该电元件具有复数个元件接点且该插座具有复数个端子,该等端子包括配置于其内之导电材料的一可压缩结构,该方法包含:将该电元件放置在一插座上方,使得该等元件接点与该插座的端子大致对准;及将该等元件接点插入该等端子中,使得该等元件接点压缩配置于该端子中之导电材料的可压缩结构;其中压缩该可压缩导电材料的作用系导致该插座与该电元件之间的电性连接。26.如申请专利范围第25项之方法,其中该方法进一步包含:将一装载元件固定至该插座,使得该电元件亦固定至该插座。27.如申请专利范围第25项之方法,其中将该等元件接点插入该等端子中之作用系包含将该等元件接点向下插入该等端子中,使得该等元件接点压缩配置于该端子中之该导电材料的可压缩结构。图式简单说明:图1为根据本创作之一球栅阵列插座组合件及插入其中的电组件;及图2为根据本创作之一接触端子;图3显示根据本创作用于在电元件与插座之间建立电性连接之一示范性方法。 |
