半导体晶圆之分割方法

摘要

本发明的课题，在拟分割半导体晶圆时，以经济性方法形成没有缺口或界道的高品质晶片。欲每一个电路的半导体晶片地分割电路形成在藉由界道所区划的多数领域的半导体晶圆W的方法，以胶带构件10被覆半导体晶圆W的电路面，藉切割除去被覆界道S上部的胶带构件10而形成切削沟11，在被覆界道上部的胶带构件10被除去的半导体晶圆W施以化学性蚀刻处理，俾浸蚀界道而分割成各个半导体晶片。