发明名称 |
一种陶瓷材料的电路板 |
摘要 |
一种陶瓷材料的电路板,包括基材、支撑杆、连接杆、导热板、设置于支撑杆上的第一顶靠架及设置于基材上的第二顶靠架,基材呈长方体,基材水平放置,基材采用陶瓷板材制成,支撑杆竖直放置,支撑杆的上端与基材的下表面固定连接,支撑杆呈长方体,支撑杆采用导热材料制成,支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔,导热板呈长方体,导热板水平放置,导热板的端部与支撑杆的侧面固定连接,导热板的下表面与支撑杆的下表面处于同一水平面内,第一顶靠架呈凹字形,第一顶靠架的一端与支撑杆的下表面固定连接,第一顶靠架的另一端顶靠在导热板的下表面上,本实用新型由于使用陶瓷材料,使得导热性能大大提高,使得导热效率较高。 |
申请公布号 |
CN205430751U |
申请公布日期 |
2016.08.03 |
申请号 |
CN201520947029.0 |
申请日期 |
2015.11.25 |
申请人 |
昆山铨莹电子有限公司 |
发明人 |
李高猛;朱晓菲;张海军;王恒星;孙坤坤;刘攀 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种陶瓷材料的电路板,其特征在于:所述陶瓷材料的电路板包括基材、位于所述基材下方的支撑杆、位于所述支撑杆之间的连接杆、位于所述连接杆下方的导热板、设置于所述支撑杆上的第一顶靠架及设置于所述基材上的第二顶靠架,所述基材呈长方体,所述基材水平放置,所述基材采用陶瓷板材制成,所述支撑杆竖直放置,所述支撑杆的上端与所述基材的下表面固定连接,所述支撑杆呈长方体,所述支撑杆采用导热材料制成,所述支撑杆上设有贯穿其左右表面的第一通孔,所述导热板呈长方体,所述导热板水平放置,所述导热板的端部与所述支撑杆的侧面固定连接,所述导热板的下表面与所述支撑杆的下表面处于同一水平面内,所述第一顶靠架呈凹字形,所述第一顶靠架的一端与所述支撑杆的下表面固定连接,所述第一顶靠架的另一端顶靠在所述导热板的下表面上。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇少卿西路 |