| 发明名称 | 具有热熔丝的混合电路结构 | ||
| 摘要 | 提供了一电连接于一曲折电阻通路(1)的热熔丝(6),它适于在因电路基底(5)发热造成的超载情况下由所述曲折电阻道路(1)触发。该曲折电阻通路(1)以围绕热点(3)的多交错结构的形式设置在电路基底(5)的一有限区域(4)中,这样该热点便将以最佳的方式产生于一限定位置。热熔丝(3)在所述热点(3)处热连接于电路基底(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN1294749A | 申请公布日期 | 2001.05.09 |
| 申请号 | CN99804338.9 | 申请日期 | 1999.03.16 |
| 申请人 | 泰可电子后勤股份公司 | 发明人 | K·雷恩埃特;F·坦普林 |
| 分类号 | H01H37/76;H01C7/13 | 主分类号 | H01H37/76 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 王宏祥 |
| 主权项 | 1．一种混合电路结构，它包括一施加于一板状电路基底(5)上的曲折电阻通路(1)和一热连接于电路基底(5)并电连接于曲折电阻通路(1)的热熔丝(6)，在因电路基底(5)发热造成的超载情况下，该热熔丝可由曲折电阻通路(1)触发，其特征在于，曲折电阻通路(1)在电路基底(5)的一有限区域(4)中形成为一围绕热点(3)的多交错结构，这样热点(3)便将形成于电路基底(5)上一限定位置，并且热熔丝(6)在所述热点(3)处热连接于电路基底(5)。 | ||
| 地址 | 瑞士施泰那赫 | ||